2022年开年,华为爆出将有全新麒麟830、720横空出世,将采用14纳米工艺制成。有人就会说工艺落后,真的就落后嘛?我认为还是值得期待的,虽然是14纳米,技术应该是有所突破的。
第一,芯片设计。这两颗芯片可以说是华为海思团队精心设计的,在技术上14纳米的设计在海思这种顶级芯片设计公司应该没有太大难度,之前麒麟9000是5纳米芯片,还有就是最近研制的麒麟9010是3纳米芯片(有资料,但没得到官方认证)。
第二,制造芯片的设备。大家众所周知,制造芯片最主要的设备之一就是光刻机,光刻机制造龙头企业那就是荷兰阿斯麦。因受到美国的制裁是不会卖给中国最先进的光刻机,但是14纳米这种落后的光刻机卖给中国的几率还是很大的。还有一种可能就是我国自主研制生产的国产光刻机,既然给华为生产芯片,美国还制裁华为,国产光刻机制造
华为芯片这个说法还是靠谱的。
第三,制造芯片材料。半导体硅片是生产芯片的材料,又称硅晶圆一般以直径区分规格,具体从50.8mm到450mm不等,通常被称为6寸片、8寸片(200mm)、12寸片(300mm)、18寸片(450mm)。生产工艺及其复杂,有关资料显示,我国已经有能力生产12寸硅晶圆片。
第四,制造芯片。华为海思麒麟830、720这两种芯片的代工无疑就是中芯国际国内最顶级的芯片代工厂,他们能把这么复杂、精细的工艺整合在一起,突破14纳米芯片的制造,已经是中国芯片制造的一大步了,虽然我们和世界顶级技术还有很大差距,但是我们起步晚,时间短,我相信总有一天我们会赶超世界的。
华为设计海思麒麟830、720还是让我们有所期待的:
1、华为双芯片叠加技术。虽然是14纳米芯片,但是双芯片叠加在一起可以和7纳米芯片媲美。
2、芯片设计架构。是延续之前自研达芬奇架构还是技术上有新的突破,据听说技术上有新的突破。
3、芯片材料。是用传统硅片、还是最新研制的碳片、还是锗片。
从以上三点,让我们对麒麟这两颗新研制的芯片充满期待。所以说,华为海思精心研制14纳米的麒麟830、720芯片肯定技术上是有所突破的,工艺上也是先进的。从麒麟830、720可以看出来,8、7打头的都是华为高、中端芯片,完全可以媲骁龙870等老牌旗舰芯片。等我们突破制造7纳米芯片时,我们9打头的麒麟旗舰芯片完全可以媲美市场任意一款高端旗舰芯片。
有资料显示,已经有国外团队突破1纳米技术的芯片了,我们才突破14纳米,虽然差距很大,但是我们已经解决了有自己芯片的时代了,完全自主。国外虽然技术先进,但是也是好几个国家技术融合在一起才能生产芯片,从这点上看,我们已经赢了。国外对我们技术越是封锁,我们技术突破的就越快。在不久的将来,弯道超车只是时间问题。
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