温馨提示：畅读之前，请点击右上角“关注”，第一时间获取更多优质科技领域资讯！ 麒麟芯片（二师兄） 全球第一款AI芯片麒麟970的诞生，让更多国人知道，原来华为还有个麒麟芯片；自2004年华为海思精研芯片至今，麒麟的成长也经历了十五年风霜的洗礼。 不过，幼年时期的“麒麟”，并不叫麒麟，而是海思K3V2，直到后来的麒麟910-麒麟980，麒麟的大名才开始享誉全球。 麒麟980 正是因为麒麟芯片太给力了，华为手机和荣耀手机才拥有了超高的性能，进而夺取了世界第二大智能手机厂商的宝座。 巴龙芯片（大师兄） 听到麒麟芯片，大部分人是如雷贯耳；可提到巴龙芯片，知道的人就不多了。 巴龙芯片才是华为旗下的绝世高手，它平时不显山不露水，面向的也基本都是企业极用户，大众知道的并不多。 为什么麒麟芯片如此牛掰？那是因为麒麟芯片的核心之一就是巴龙；巴龙才是麒麟的低调大师兄，麒麟不过是被推到台前的二师兄。 巴龙是华为旗下的基带芯片，而基带芯片是智能手机必不可缺的关键器件，手机接收和传送的信号都要经过基带处理器；如果没有基带CPU，手机就连不上网络，发不了短信，完全就是一部“裸机”。 手机SoC一般分为两个部分：BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP大多指的是基带处理器，而AP则是包括CPU、GPU在内的应用处理器。 巴龙就位于麒麟芯片的BP部分，直接决定着麒麟芯片的通信规格和标准进展。 据公开数据显示：巴龙芯片通过了5813项GCF（Global Citification Forum）全球认证测试，搭载巴龙芯片平台的移动宽带终端在全球150多个国家、300多个运营商处热销，全球市场份额近70%，市场份额稳居全球No.1。 不过，在智能手机基带芯片领域，高通基带芯片却是霸主级的存在；就连一直号称自研芯片的苹果公司，其iPhone手机中绝大部分的基带芯片还是来自于高通。直到最近一年左右，苹果因“高通税”高的离谱，才“抛弃”了高通，投入英特尔的怀抱。 不过，华为却无惧高通，因为华为拥有大杀器巴龙芯片。 2017年高通基带收益份额增长到53%，联发科拿下16%份额，三星LSI拿下12%份额，华为海思、展讯和英特尔等厂商分享剩余的19%份额。 2018年，随着华为手机的热销，三星手机的下跌，苹果彻底“抛弃”高通，再加上联发科的不景气，华为巴龙将大幅提升市场份额。 为何华为手机信号碾压苹果手机？ 无论是在功能机时代，还是智能手机时代，决定通话质量好坏、信号强弱、网络联接快慢的关键，就是基带芯片的技术能力。 英特尔的核心优势是计算机CPU，对于通讯技术的积累太单薄。其基带芯片的规格和性能远远比不上高通基带芯片和巴龙，所以苹果不得不“就低不就高”，降低了iPhone整机的通信规格和性能，结果就是被华为手机吊着打。无论是网速，还是抢红包，都要“满人一筹”！ 尽管苹果也在加速研制调制解调器，想要拥有自研的基带芯片，可这绝不是一朝一夕可以搞定的事；苹果努力搞定基带芯片的时候，也正是5G换机高峰期，苹果也只能干看着三星华为小米OV等瓜分市场份额。 直到巴龙5G01的问世，大众才揭开了巴龙的神秘面纱 在余神嘴的大力宣传下，巴龙芯片进入了大众视野，不过还是犹抱琵琶半遮面。 在巴塞罗那2018世界移动通信大会（MWC）上，华为消费者业务CEO余承东宣布推出全球首款5G商用芯片巴龙5G01（Balong 5G01）。 巴龙5G01是华为发布的首款符合3GPP标准的5G商用芯片，可以提供高达2.3Gbps的传输速度，支持高低频，也支持独立组网或非独立组网。 作为移动终端的通信平台，巴龙除了可以应用于手机SoC中，也可以单独出现在各类移动终端中，应用范围极广。 昇腾芯片（四师弟） 2018年10月10日，华为发布了两款人工智能芯片——昇腾310和昇腾910，采用的是华为自研的达芬奇架构。 昇腾910 昇腾910 ，采用的是7nm工艺，最大功耗为350W；计算力可达到 256TFOPS，比英伟达 Tesla V100 还要高出一倍，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片。 昇腾310 昇腾310是昇腾系列的迷你版，最大功耗仅8 瓦，整数精度的算力却能达到 16TFLOPS。 昇腾310还集成了 16 个通道的高全高清视频解码器，是目前面向边缘计算产品最强算力的 AI 芯片，也可以用于数据中心的训练和推理。 昇腾310将助力华为智能手机及其他智能设备，而昇腾910更有可能在华为云上落地。 华为的昇腾芯片如此强悍，难道是要进军AI芯片，和英伟达、AMD展开近距离搏杀吗？ AI芯片是华为自身产品的核心竞争力，华为是不会单独对第三方销售，而是通过AI加速模块、AI加速卡、AI服务器等形式对第三方销售，同时提供相关运维服务。 华为的目标是星辰大海，是要打造AI生态，而非抢夺AI芯片市场份额。 “泰山”服务器芯片（白龙马） 2018年12月21日，在华为智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为正式发布ARM架构服务器芯片“Hi1620”，这是华为的第四代服务器平台。 Hi1620采用的是台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”（泰山）的核心，支持48核心、64核心配置。 华为的众多芯片都有一个响亮的中文名称，譬如麒麟、巴龙、凌霄……可华为的服务器芯片系列产品却还没有一个比较牛掰的中文名号，也许是时机未到吧。 近年来，中国虽然新增了一大批芯片设计公司，可芯片的架构主要还是采用x86和ARM。 在智能手机领域，ARM架构一统天下；在服务器领域，x86架构占据了九成以上的份额。 不过，英特尔的x86基本不对中国芯片企业授权核心部分，所以中国企业要研发服务器芯片就只能采用非x86的架构，目前国内服务器芯片企业正同时基于MIPS、ARM、Power、Alpha等架构进行研发。 因为ARM在智能手机领域的普及，再加上AI、IoT的兴起，使得服务器芯片的CPU性能的重要性下降，华为选择ARM架构研发服务器芯片，也更容易打造全智能终端万物智联的大生态。 不过，对比麒麟、巴龙、昇腾，华为的ARM架构服务器芯片的名头就小得多了。 凌霄芯片（三师兄） 12月26日，在2018荣耀周年庆暨荣耀V20新品发布会上，还同时发布了荣耀路由Pro 2。 荣耀路由Pro 2搭载的是华为自研的凌霄四核ARM A53 CPU和凌霄双频Wi-Fi芯片。 Pro 2拥有高达5Gbps的数据转发能力，可轻松支持4个千兆网口和1167M 双频Wi-Fi的数据转发，抗干扰能力强。 256M大内存，配合强劲的CPU，Pro 2可同时满足64个设备同时稳定连接。 其实，凌霄芯片更像是沙僧，干的是吃苦受累的活，每天都要“背”着多个设备前行，真的是任劳任怨。 华为海思芯片家族的成员，除了麒麟、巴龙、凌霄、“泰山”等，还有一系列专用的芯片；譬如，网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片（DVB：数字视频广播）、IPTV芯片（IPTV：交互式网络电视）…… 中国是全球最大的芯片市场，而华为海思又是中国排名第一的芯片设计公司！ 未来，华为海思的目标是，世界第一芯！ 为华为喝彩，为海思加油！

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