在经历全球性的“芯片荒”之后，半导体产业被前所未有地重视起来，尤其是芯片制造环节，更是成为欧洲、美国、日本、韩国等发达国家和地区的拉拢对象。台积电和三星成为其中的“香饽饽”，各国争相邀请这两大芯片制造巨头到当地建厂。 根据台积电和三星释放的消息显示，双方都计划在美国扩建芯片工厂，并且生产的是5nm和3nm工艺的先进芯片。这是美国重振芯片制造计划的一部分，另外美国还拉拢了全球64家半导体产业链的关键企业组成了“美国半导体联盟”，台积电和三星也是其中的成员，而国内的半导体企业全部被排除。 种种迹象表明，一场针对中国半导体产业的大幕已经拉开。对广大中国半导体企业来说，已经到了背水一战的地步了。在这方面，华为海思再次做出了表率。 据了解，华为海思最近申请了“麒麟处理器”的商标，这就意味着华为即便失去了芯片供应链，但是仍然没有放弃对麒麟处理器的研发。知情人士表示，海思下一代的旗舰芯片命名为麒麟9010，采用3nm工艺打造，有望在今年内完成设计。 值得一提的是，华为海思只有芯片设计能力而无芯片制造能力。在过去的几年里，华为海思与台积电紧密合作，海思负责芯片设计，台积电负责生产。 但是由于美国的阻挠，从去年9月15日以后，台积电就无法再为海思生产芯片。由此导致华为的芯片供应链被切断，进入库存消耗状态。 在此情况下，外界最关注的就是海思未来的前途，既然无法获得芯片了，只做芯片设计的海思还有存在的必要吗？如今海思研发下一代麒麟处理器的消息已经给出了答案，华为不会放弃海思，海思不会放弃麒麟芯片。 华为轮值董事长徐直军也表示，只要华为养得起，就会一直养着海思这支芯片队伍，并且对海思没有盈利的追求，海思团队将继续对芯片研究开发，为未来做准备。 平心而论，华为不放弃海思的决定是情理之中的，主要有两方面的原因。 一是海思为华为的崛起立下了大功。回首海思半导体成立的初衷，正是任正非看到了芯片对华为的重要性，将华为内部的集成电路部门独立出来成立海思半导体重点发展。 此后华为手机能够成功离不开海思在芯片方面的支持，麒麟芯片与高通的骁龙芯片、苹果A系列芯片三足鼎立，是华为手机打造独立体验的重要功臣。 因此如果因为眼前的困难就解散这一支功勋团队是不公平的，在情感上也是不可接受的。 二是华为强大的战斗基因不会认输。眼前的困难虽然让华为举步维艰，但是经历了30多年风刀霜剑的华为并不是温室的花朵，不抛弃不放弃才是华为的底色。 对华为来说，最大的困难不是来自对手，而是自暴自弃，“躺平”任人宰割。然而华为这两年来的一举一动，一直在求生存谋发展，从未想过服软妥协。这是值得每一家中国企业学习的品质，即使面对天下第一的对手，也敢于“亮剑”！ 面对强大的美国，华为除了胜利，已经无路可走。期待华为凤凰涅槃的那一天。