关注科技圈的朋友都知道，华为正经历着严重的芯片供应危机。 从2020年9月15号以后，华为就无法再购买芯片，现有库存的芯片用一颗少一颗。去年10月份华为发布的超级旗舰Mate 40系列虽然备受好评，但是上市半年来常常处于缺货状态。 原因正是Mate 40系列搭载的麒麟9000系列芯片的供应不足。接下来华为还要发布P50系列，甚至Mate 50系列，华为必须有计划地控制麒麟9000芯片的用量，防止一次把库存用完，导致手机业务停摆。 然而最近有媒体透露，海思麒麟又一款全新5nm芯片曝光，隶属于麒麟9000系列，即将首发于华为旗舰机P50系列。难道华为已经解决了芯片供应的难题？ 根据知情人士的爆料，海思麒麟的这颗芯片名称为麒麟9000L，采用5nm EUV工艺制造。不过代工商并不是台积电，而是三星。
三星与台积电是芯片代工行业仅有的两家可以量产5nm芯片的厂商，两家厂商在5nm芯片采用的技术节点和工艺路线一致，并且都是由ASML提供的EUV光刻机生产。因此技术方面三星和台积电的差距不大，主要的差距在于良率和功耗方面，台积电要优于三星。 具体到麒麟9000L这颗芯片上，整体的架构设计与麒麟9000和麒麟9000E类似，不过配置上有一定的缩水，因此定位低于麒麟9000和麒麟9000E。 麒麟9000L的CPU性能与麒麟9000差距不大，仅仅是把超大核A77的主频从3.13GHz降到了2.86GHz。 缩水比较明显的地方是GPU和NPU，麒麟9000L配备了18核的Mali-G78 GPU，而麒麟9000配备的是24核Mali-G78 GPU。 NPU方面，麒麟9000配备的是2大核 1微核的组合，而麒麟9000L仅保留了一颗NPU大核。 整体评估下来，麒麟9000L在显示和图像处理方面要比麒麟9000略逊一筹。不过即便如此，麒麟9000L的综合性能还是优于市面上大部分的手机芯片的。 在即将发布的华为P50系列上，麒麟9000L将与麒麟9000E、麒麟9000一起组成P50芯片家族，刚好对应P50的中杯、大杯、超大杯。 当然最让人感兴趣的还是麒麟9000L的身世和产量。结合目前的信息来看，美国并没有放宽华为的芯片限制。因此三星也就不能冒着风险与华为合作生产芯片。 最大的可能性则是去年华为向台积电下单麒麟9000芯片的同时，还向三星下单了麒麟9000L。 一颗芯片从设计到量产，中间要经历好几次的流片测试，芯片设计厂商要与芯片代工厂商紧密合作才能完成。 也就是说，华为与三星的合作至少在2019年就开始了。由此可见华为在危机管理方面的高瞻远瞩。当危机来临时，华为并不只是做两手准备，而是三手四手准备。 除了向台积电、三星下单生产麒麟芯片、向联发科采购成品芯片以外。华为还计划打造属于自己的芯片生产线，并已经付诸行动。首条生产线是联合国内半导体设备厂商组建的28nm芯片生产线。 华为创始人任正非此前在采访中确认了“南泥湾计划”的存在，华为要发扬“南泥湾精神”，通过艰苦奋斗，实现自力更生。 去年底中建八局曾曝光华为在武汉的芯片工厂已经建成封顶。相信在不远的将来，我们就能看到华为自主生产的芯片。