“美国的第二轮制裁，我们芯片生产只接受了5月15号之前的订单，9月15号生产就截止了，所以我们今年的麒麟9000芯片，可能是华为自产的旗舰芯片最后一代。” 8月7日，华为CEO余承东表示，麒麟系列芯片将无法继续制造，Mate40可能是使用麒麟芯片的最后一款旗舰手机。 今年美国试图切断华为全球芯片供应链，芯片制造巨头台积电公司受压断供华为。手机芯片是什么，制造有多难，华为如何应战？ 手机芯片是什么？ 芯片是制造在半导体材料上的集成电路，也就是把复杂的电路集合到指甲盖大小的材料上。芯片广泛应用在电子设备上，如手机、电脑、电视机、照相机等等。顾名思义，芯片就是电子设备的核心零件。手机芯片负责了手机主要的功能，如CPU中央处理器、GPU图形处理器等模块。 芯片市场有多大？ 据南都数据，全球最大半导体供应商是来自美国的英特尔，2020年第一季度半导体销售额是195.8亿美元。 据IDC的2020年第二季度中国市场智能手机报告，国内智能手机总出货量为8780万部，其中华为出货量3970万部，市场份额达到45.2%，同比增长9.5%。5G手机处理器方面，华为海思占据了54.8%的市场份额，位列第一。美国高压之下，华为无法委托台积电生产海思麒麟芯片，会让芯片供应有巨大的缺口，只能紧急寻求其他公司的芯片。 但是麒麟芯片是华为研发，为什么美国能切断华为芯片供应？华为只是设计了麒麟芯片，没有芯片制造能力。打个比方，华为研究了蛋糕的用料、外形、烘焙，提供了设计方案。但是华为没有烤箱，只能依靠台积电来烤蛋糕，而台积电用的烤箱又是外国进口的。芯片生产线上用到的设备来自全球，有应用材料、泛林集团等美国公司。美国就威胁台积电，你要是再给华为烤蛋糕，我就不给你提供设备了。 芯片制作有多难？ 芯片要设计、制作、设备。华为提供了蛋糕设计图，台积电作为制作代工厂烤蛋糕，而用到的烤箱又是非常精密的仪器。 芯片的核心工艺包括光刻、刻蚀、播磨、掺杂等等。其中的重要设备有光刻机，芯片光刻机的制程用纳米nm衡量，也就是每条电路之间的距离越小越好。制程越小，电路集成度越高，不仅节约原材料，而且功耗降低性能更好。华为海思麒麟9000芯片就是5nm制程芯片。 荷兰ASML公司是全球唯一的高端光刻机生产商，每台光刻机售价1亿美元，2019年仅出货26台EUV光刻机。相比国际5nm的光刻机，国内唯一的光刻机制造公司上海微电子将于2021-2022年交付28nm芯片制造机，国内制造工艺仍有很远的路。 华为如何应战？ 8月5日，华为和台湾的联发科公司签订合作意向书，订单超过1.2亿颗芯片。8月8日，据《华尔街日报》报道，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。然而，联发科和高通的设备、技术，仍涉及美国专利，华为的芯片在未来仍会受制于美国。 《理性乐观派》写道：“繁荣来自人人为人人效力。始于十多万年前的交换和专业分工习惯，创造出加速改善人类生活水平的集体大脑。”专业分工、自由市场交换、经济全球化本来是最优的生产模式。然而贸易战提醒我们，要奋力追赶国际水平，提高自研自产的能力。 7月30日的中共中央政治局会议指出，当前经济形势仍然复杂严峻，我们遇到的很多问题是中长期的，必须从持久战的角度加以认识，加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。而手机行业内循环的重点是产业链提升，构建完整的产业链，不再被美国卡脖子。 8月7日，华为CEO余承东演讲说：“我们要实现基础的创新，基础技术和基础能力的创新和突破，赢取下一个时代，在芯片的半导体制造工艺，在我们的操作系统，在我们的数据库，在我们的语音服务Iot的标准生态方面，我们都要构筑我们的自己的能力。没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。” 作者：何芸莹 资料源人民日报等