众所周知，在全球手机厂商中，能够自研芯片的手机厂商一共有4家，分别是华为、苹果、三星和小米，尤其是华为海思自研的麒麟9000芯片，是全球首款5nm 5G SOC旗舰芯片，在性能方面，完全可以和苹果A系列、高通骁龙媲美。 然而，让所有人想不到的是，正是因为华为在5G通信领域的全面领先，所以美国才多次修改芯片规则，从而导致台积电不能为华为代工生产芯片，华为手机业务也一落千丈。 面对这种情况，华为宣布要全面进入芯片半导体领域，势必要在半导体材料和半导体芯片制造方面实现突破，而海思就自然成了华为全面突破的一把“利刃”。 除此之外，华为方面还多次强调海思的重要性，称不会对海思进行裁员，对其也没有盈利要求，海思只不过是华为芯片的一个设计部门，只要华为养的起，就一直养着这支队伍继续向前。 更重要的是，华为任正非还明确表示，将华为每年总营收的20%作为研发资金，山下种土豆，把干粮源源不断的送给攀登珠峰的海思团队。 根据欧盟委员会发布的2021年工业研发投入积分数据显示，华为以174.6亿欧元的研发投入位居第二，而华为在2021年的总营收是6340亿元，正好符合任正非说的20%作为研发资金的预期。 华为海思实现三大突破，5nm封装只是前戏，1200亿花得值 当然，也正是因为有了1200亿元的研发支出，华为才能在芯片、系统、5G专利等方面取得非常不错的成绩，尤其在芯片方面，华为海思实现了三大突破，对华为而言，至关重要。 首先，5nm芯片国内封装。 大家都知道，自从芯片规则被修改，台积电就不再继续为华为代工生产麒麟9000芯片，没有完工的麒麟9000芯片也被华为大量的回收。 然而，就在2021年底，华为麒麟9006C芯片出现在大众的视线，其也是采用5nm工艺，基本配置和性能都和麒麟9000芯片差不多。也就是说，华为把台积电交付的半成品麒麟9000芯片，通过加工封装为成品的麒麟9006C。 除此之外，华为方面表示，其投资6亿元成立了一家精密制造公司，而这家精密制造公司主要以华为的天线、数字能源等产品的核心元器件、模组和相关的精密制造为主，并包括组装与封测。这基本上说明，华为已经实现了在国内完成5nm芯片封装测试的工作。 其次，华为自研RISC-V CPU 根据华为海思官网消息显示，华为推出了一款自研的高清电视芯片Hi373V110，其内置海思自研的RISC-V CPU,采用LiteOS操作系统。 要知道，在全球芯片架构领域，ARM架构是最常见的一种，像华为麒麟、高通骁龙以及苹果A系列芯片都是基于ARM架构设计出来的。 而如今，华为基于RISC-V架构自研出Hi373V110芯片，虽然不是高端芯片，但是足以证明，华为为了在芯片研发上不受ARM影响，开始寻求新的突破。 最后，麒麟芯片传来了好消息。 在前几天，华为麒麟官方明确表示，2022年，继续出发，向「芯」而行！这也意味着，华为从来都没有放弃对芯片的研发工作，而且还会在芯片方面更上一层楼。 有消息称，华为麒麟芯片有了新的突破，将在2022年推出两款麒麟系列芯片，分别是麒麟830和麒麟720，虽然是14nm制程的芯片，但都是国产芯片。 对此，外界普遍认为，华为很可能利用其芯片叠加技术，把两个14nm芯片叠加成7nm芯片，当然，这只是猜测，实际情况我们就不得而知了。 不管怎么样，华为海思一直都没有停止对芯片的研发工作，既然推出了麒麟830和麒麟720芯片，那么就一定还会有新的芯片出现。 也正是因为如此，才说华为1200亿花得值，海思实现了三大突破，5nm封装只是前戏。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。