苹果今年的发布会上，有一张流传甚广的图片，苹果将自己最新款的芯片和华为、三星等品牌的手机芯片进行对比。先不论图片内容的准确性和真实性，至少从海思的麒麟980在苹果发布会上镜这一点来看，海思的麒麟系列芯片已经能与苹果和三星旗鼓相当了。 海思最新的麒麟990 5G版本已经用上了台积电的7nm EUV工艺，坐拥103亿个晶体管。而苹果今年的A13芯片用的却是台积电的升级版7nm，集成的晶体管数量为85亿个。 业内人士指出，华为海思和苹果将是明年台积电5nm唯二的尝鲜者。最先进的工艺只会用来打造最好的芯片，代表着国产最高水平的海思是如何一步步走到今天的呢？ 华为海思的发展史 1987年9月，刚从国企南油集团辞职的任正非与5人合伙，以“民间科技企业”的身份成立了“深圳市华为技术有限公司”，经深圳市工商局批准获得注册，注册资本2.1万元，员工14人。 虽然公司名里有“技术”二字，但是华为在初创期主要以贸易业务为主，甚至还卖过减肥药和墓碑。不过，不久后华为就开始了电话交换机业务。 从贸易到技术研发是需要一个转变过程的，华为的电话交换机业务一开始也是以倒买倒卖为主，任正非经辽宁省农话处一位处长的介绍，华为代理了香港鸿年公司的HAX交换机产品，靠中间的价格差获利。 1989年，华为从国营单位购买散件，打着华为的品牌自行组装BH01型交换机，这是华为自主研发的首个产品。但由于电信设备中芯片成本占比很高，购买通用芯片的价格高，产品也没有差异化。通过价格战之后，企业能斩获的利润微乎其微。于是，华为在1991年决定开启自研芯片之路，并成立了ASIC设计中心，这也是华为海思的前身。 设计中心要有人才才能运作，人才从哪来呢？任正非派出了华为员工去目标机构蹲点，就连任正非自己去参会，也都经常带回几个临场“面试”的人才。 只要锄头挥得好，没有挖不到的墙角。华为的芯片奠基者徐文伟（现华为董事、战略研究院院长）就是被这样挖过来的。 当时，徐文伟刚刚从东南大学自控系硕士专业毕业一年，在著名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发工作，擅长电路设计和汇编语言。 1991年，邮电部在西安办了一个程控交换机学习班，汇聚了全国做交换机开发的技术骨干，其中就包括徐文伟，面对这一广纳人才的良机，华为派去的人白天学习，晚上就挨个到宿舍敲门挖人。 后来，不知道任正非用何种方式，散发了何种人格魅力，让徐文伟不惜得罪老东家，来到了刚起步不久的华为，并建立了器件室，负责印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。 芯片研发比卖减肥药要难几亿倍，华为当时的资金并没有如今这般雄厚，任正非只能咬咬牙借高利贷来投入芯片研发。他曾站在六楼办公室的窗边，和研发人员打趣：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！” 功夫不负有心人，1991年，华为首颗具备自主知识产权的ASIC一次就流片成功，这是一颗用在交换机上的多功能接口控制芯片。1993年，华为第一颗用自己的EDA平台（重金购买的西方EDA设计系统）设计的ASIC芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。 1996年，华为又迎来了两位重要角色：硕士毕业生何庭波和王劲。那一年，何庭波27岁，北京邮电大学通信和半导体物理专业硕士毕业，进华为从事光通信芯片设计；王劲24岁，先后就读于哈尔滨师大附中毕业和浙江大学无线电专业，浙江大学通信与电子系统硕士毕业，进华为做GSM基站研究。 1998年，何庭波被委以重任，独自前往上海组建无线芯片团队研发3G芯片。同样在这一年，作为华为GSM基站BTS30产品的产品经理，王劲的这款产品从1998年一直卖到2008年，是华为公司销售生命最长，销售金额最大的单一基站产品，累积销售数百亿美元。 华为手机业务的打开 谁都逃不过“真香效应”，任正非也不例外。 1997年信息产业部主动希望华为做手机，被任正非一口回绝。2002年，时任华为运营商解决方案部副部长的张利华在研讨会上表示：“华为应该尽快立项3G手机！” 这换来的却是任正非拍桌子暴怒：“华为公司不做手机这个事，已早有定论，谁又在胡说八道！谁再胡说，谁下岗！” 而现在，华为已经毫无争议的成为了第一大国产手机厂商。今年，国内第三季度安卓手机增量市占率方面，华为以39.4%的占比领先第二名vivo 超过10个百分点。 一位前海思人士透露，正是因为华为要做手机业务，海思才独立出来，以进入消费级芯片业务。 面对当年庞大的手机市场，任正非沉思后决定接受下属的建议。张利华再次汇报完相关材料后，任正非很冷静的对华为当时负责财务工作的纪平说：“纪平，拿出十亿来做手机。”然后又对房间里其他人说：“做手机跟做系统设备不一样，做法和打法都不同，华为公司要专门成立独立的终端公司做手机，独立运作！你们几位筹划一下怎么搞。” 2003年11月，华为终端公司正式成立。2004年4月，华为在深圳成立了海思半导体，英文名为“HiSillicon”。徐文伟和徐直军（现华为轮值董事长）都曾主管过海思一段时间，最后任正非决定由何庭波担任海思总裁。 毫无疑问，新业务的起步是困难的。2004年至2007年期间，海思消费芯片对外销量几乎为0，海思一成立就组建的手机芯片研发队伍，长达五年了无音讯，做出来的芯片自己都不敢用。在此期间，海思拿得出手的只有数字安防监控芯片，而这也是因为海思赶上了中国安防产业的崛起。 2007年，在安防芯片商用传来捷报之际，远在欧洲的王劲被郭平调回上研所，成立巴龙（Balong）项目组，开始专攻移动端芯片。 2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700。多年以后的今天，巴龙系列已经是能够和基带大佬高通抗衡的存在，它也是中美贸易战中华为生存的底牌之一。 麒麟芯片的发展史 我国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，手机又是销量最大的消费电子产品，而处理器则是一部手机的心脏。 一是巨大的市场诱惑，二是华为的手机业务需要自研的高端芯片保驾护航。所以，海思创立的初衷和终极目标都是手机处理器。 任正非描述了他眼中海思的定位：“海思是华为的附属品，跟着华为的队伍前进，就像一个坦克车、架桥车、担架队的地位。” 2009年，华为发布了第一款GSM低端智能手机的Turnkey解决方案，这个方案采用来自华为GSM基站的自研BP技术，开发的AP芯片名为Hi3611（K3V1）。这也是国内第一款智能手机处理器，采用的是110nm工艺，而当时的竞争对手已经采用了更为先进的65nm，甚至是45nm。 由于工艺落后，采用的又是不被看好的Windows Mobile操作系统，华为只得将K3V1打包成解决方案，提供给山寨手机使用。 作为试水智能手机市场的第一款芯片，K3V1无疑是失败的。连华为营销副总裁胡厚崑都认为，服务低端的GSM山寨机混淆了华为的定位，伤害了华为的高大上品牌价值，坚持要砍掉这条线。 不过，K3V1对于华为而言是一块敲门砖，砸开了华为终端芯片的另一条新征程。 2011年对于华为来说是一个重要的年份，余承东从欧洲回归执掌华为消费者业务。华为新成立了一个总研究组织——2012实验室，主要面向未来5-10年的发展方向进行研究。海思和研究人工智能的诺亚方舟实验室等一起作为二级部门归属于2012实验室。 任正非找到何庭波，对她说道：“给你4亿美金每年的研发费用，给你2万人，一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。” 2012年，手机界的多核大战开启，从单核、双核进入了四核时代，海思抢先在当时移动处TI、高通等业界大厂之前推出了四核的K3V2芯片，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。 同年，余承东定下七条重要的调整战略，其中包括“启用华为海思四核处理器和巴龙芯片”。K3V2被用在了华为的D2、P2、Mate 1、P6等旗舰机型上，但却由于功耗过高，兼容性差，直接影响了手机销量。 K3V2再度饮恨而终，无疑对海思来说是沉重的。但是海思没有就此作罢，任正非在一次对华为实验室的讲话中强调，“（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，那就不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动摇。” “谁无暴风劲雨时，守得云开见月明。” 2013年，海思将中国古代瑞兽“麒麟”放在了新款芯片之上，麒麟910正式发布。这款芯片配备4核1.6GHz高速处理器和4核Mali450 GPU，制程上也追赶上了高通的28nm脚步，而且还首次集成了自研的巴龙710基带芯片。 有了K3V2的前车之鉴，麒麟910经过深度优化，大大降低了功耗，并改善了兼容性。麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，此后这款芯片也陆续在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板等终端上面出现。 2014年6月，麒麟920芯片正式发布，采用28nmHPM工艺制造，4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带。 值得一提的是，搭载麒麟920芯片的荣耀6登顶各大跑分软件，海思的芯片终于能与高通扳手腕了。 然而，这一年7月，担任华为海思无线芯片开发部部长的王劲，刚从美国出差回来就连轴开会，回家后突发心脏病去世，年仅42岁。 “王劲一直是华为研发中啃硬骨头的人。”这是同事对于这位手撕高通防线的华为骨干的评价。 痛失大将的海思没有缓下脚步，2014 年 9 月，麒麟 925 芯片推出，麒麟系列芯片开始被大众接受。这款芯片被用在了华为Mate 7和荣耀6 Plus上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万。 随后几年，麒麟芯片越战越勇，与台积电的合作也越来越紧密。华为的手机业务与海思的芯片齐头并进，不断实现突破。 2017年，海思推出了第一代AI芯片麒麟970，业内首创在手机SoC芯片上采用独立的AI计算模块“NPU”设计，一举拿下6个业界第一。而苹果的自研AI芯片A11比麒麟970的发布时间迟了2周。 从2018年的麒麟980，再到今年的麒麟990 5G版本，都采用的是台积电时下最先进的工艺。华为扮演的角色已然从追赶者，转变成了引领者。 展望未来 华为一开始卖减肥药是为了活着，现在做芯片、卖手机，可不再是为了生存那么简单。虽然正面临着美国的禁令威胁，但即使没有美国，华为依然能够很好的生存下去。 2018年全球前10大IC设计公司榜单中，海思排在第5位，营收年增长率位居第一，高达34%。然而，海思也有尚未攻克的短板，例如自研GPU落后于国际一流水平，射频领域也很难与国外企业正面较量。 华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长，但在可以预见，未来华为也将会继续披荆斩棘，向前迈近，在即将到来的麒麟990上面，华为会给我们带来什么样的亮点，我们不妨期待一下。