1964年10月16日下午14时59分40秒后腾起的“蘑菇云” 标志我国进入拥有核武序列之一,也标志我国进入新的里程碑,也标志我国有了更强的底气!
1967年6月17日 氢弹研究成功
1970年4月24日 中国第一个人造卫星 东方红一号发射成功。
从1956年1月中国成立导弹研究院和导弹管理局,到我们1970年我们东方红一号成功升空,短短15年的时间取得了多项重大的科研成果,基本几年一个。
大家估计都知道,我国50 60年代我们时处于何种艰难的时代。缺吃少喝,少穿,外围势力虎视眈眈,内部汉奸活动不断。再加上我们一直视为老大哥的前苏联,中断对我们的各种技术支持,并且落井下石。在这样的基础上我们取得那么大的成就简直不敢想象,这简直是科学上的奇迹。
为啥会成功呢,其实回顾下我们就可以发现!其一,就是当时我们党的方针和政策的支持,再则是以邓稼先,钱学森为首的一大批科学家努力,三是数十万的下边普通工作人员无私奉献。他们开矿建厂,提供各种研究用的铀,不知道多少人付出了生命和健康!还有最重要的是那时我们党和科学家和人民心是一起的,劲往一起使,心里都有一股必须成功的气,和坚能成功的决心。在这样心态下,再大奇迹估计都能创造吧!
第一个原子弹爆炸图
东方红一号
相对两弹一星的奇迹,中国芯片历程也很艰难!大概分为以下几个阶段:
1,中国集成电路早期研发情况,也是1956年中国科学院成立,并立项集成电路研究相关项目。随后的一些年内,陆续成立13家研究所,被称为13所。这些是我国芯片最早的机构。当时处于半导体晶体管和集成电路起步阶段,其实和美国差距不是很大,估计5年左右的距离。
2,工业生产初步形成 ,建设集成电路专业化工厂 北京878工厂和上海无线电19厂。
3,探索和突破,当时我国各地建设的集成电路厂和研究所的芯片生产线虽然不少,但产量极低。并且尺寸较小。远远满足不了需求,为了应对这种情况,成立了 爱卡,兴华,华科三家公司。到这个阶段我国芯片仍然与外国差距很小!
4,技术引进阶段,1978年改革开放之后,我国集成电路产业有独立自主,自力更生阶段转向技术引进阶段。引进 别人成熟的技术,增大了很大产量和性能,为我国改革开放的进程,及现代化的普及立下了汗马功劳,但我个人认为它也为以后芯片受制与人埋下了伏笔。
5,集成器件制造(IDM)模式转向代工模式,1987年台湾积体电路公司成立(简称台积电)。台积电提出代工模式,自己不设计,只做加工。接受设计公司或者产品公司委托加工。代工企业的出现,提高了产量,增加了效率。设计和生产的分开更加快了设计的更新速度,很多优秀的产品被设计出来。
6,中芯国际现代化工厂的建立,2004年开始生产,是我国芯片制造的领跑者,为我国各行做出了巨大贡献。陆续中国台湾各大公司来大陆建厂,也极大缓解了我国经济增长对芯片需求的日益增大。其间,外国独资在我国建厂,比如海力士,因特尔,三星等。
7,国家大力扶持中国芯片大企业,并注入大量基金。比如中芯国际,华力,长江存储 华虹等。让他们能更快更好地发展。
8.
华为芯片,在中国,说芯片不得不说华为。从2004年芯片项目成立,从做行业专用芯片到2007年一款k3手机处理芯片,到后来海思,到现在麒麟900 980 9000 大家耳熟能详的高端芯片,华为的进步可以说是飞跃。当然这里我们不谈他们的付出和投入,以为的能力也描述不出那种艰辛。2019年3月之前华为发展稳定高速,3月后受美国各种制裁,华为艰难前行,2020年9月15日美国对华为断供生效。
华为手机业务遭受有史以来最大的危机。其中详情不再讲述,自行搜索查看。
9.中国芯片现状。总体来说我国芯片其实没有那么差,也没有那么落后。特别是芯片设计方面可以说还很靠前,代表就是华为,据说他们已经能设计出5纳米制程芯片。还有很多企业也设计出相当优秀的芯片了。现在唯一制约我们的就是芯片制造了。设计出来做不出的确是让人心酸和无奈的事啊!目前据可靠消息,我国应该可以量产22纳米的芯片了。其实对于很多行业来说22纳米也是足够用了的! 前文说到技术的引进埋下的隐患,也就是我们一味引进,却忽略了自己的独立自主。我相信经过华为受限,我们很快就能赶上,拿出两弹一星精神何愁不成功。
警惕事件:陈进,应该很多人都知道,汉芯是事件的主犯。用摩托罗拉芯片打磨成汉芯一号骗取国家资金11亿元 这是2003年。
武汉弘芯骗局 代表人物曹山,牵涉资金上千亿。
估计还有很多类似的骗局。这些人为啥能成功,无外乎抓住了我们迫切需要芯片,迫切需要成绩的心里,让我们放松了警惕! 有了这些前车之鉴,我相信我们会更加的警醒,不让此类事件再发生!
后记感悟:有太多想说的,可惜水平有限。低估了写作的难度,高估了自己。就先这样吧,自己给自己来个鼓励,加油努力!
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