在发布会上，华为消费者业务CEO余承东还透露，首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代 Mate 系列产品将于 10 月 16 日在德国慕尼黑发布。余承东对于麒麟970寄予厚望，并表示，搭载麒麟970的 Mate 10会拥有比其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗，会胜过苹果 9月12推出的iPhone 8以及三星今年发布的旗舰机。 虽然华为Mate10到底能否胜过iPhone 8和三星的旗舰机尚无定论。而余承东作为卖点的人工智能，由于麒麟970是第一款集成了寒武纪人工智能IP的手机芯片，在没有过去产品参照和实物做测试的情况下，铁流不敢妄下结论。不过，就手机芯片的几项传统参数，确实可以就麒麟970与高通骁龙835、联发科X30、三星这样的旗舰手机芯片做一个对比。 麒麟970对比高通骁龙835孰优孰劣？ CPU 就CPU部分而言，麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通骁龙835则采用了8核 Kryo 280，虽然从命名上看，Kryo 280要比Kryo要好不少， 但就实际性能来说，Kryo 280相对于Kryo的提升非常有限——Kryo 280 砍掉了原本Kryo比较强悍的浮点性能，定点性能相差不大。 与之类似的是，Cortex A73相对于Cortex A72也是在设计上都是保定点性能，砍浮点性能，力争提升性能功耗比。因而可以认为Cortex A73 与Kryo 280大致是处于同一水准的CPU核。考虑到Kryo 280要比Cortex A53的性能强不少，因而麒麟970与高通骁龙835就CPU部分而言，总体上应该相差不大。不过，在一些场景下，麒麟970的四个Cortex A73与高主频的四核Kryo 280处于离线状态时，高通骁龙的四核低主频的 Kryo 280在性能上优于麒麟970的四核Cortex A53。 GPU 就GPU部分而言，麒麟970延续了麒麟960在GPU上的“大胆”策略，选择了ARM的MAli G72来取代麒麟960上的Mali G71，而且一口气集成了12个GPU核，根据华为官方的宣称，麒麟970的GPU与上一代麒麟960相比，图形处理性能提升20%，能效提升50%，可以更长时间支持3D大型游戏的流畅运行。 高通骁龙835的GPU性能同样卓越，虽然高通官方表示Adreno 540图形渲染速度相对于上一代提高25%。但考虑到骁龙820的GPU本身就很强，在此基础上提升25%的性能也是很不错。 基带 就基带上来说，华为这次在基带上下了大力气，麒麟970的基带可以支持全球先进的通信规格LTE Cat.18，能够在全球范围内实现各运营商的高速率组合。不仅在测试中实现了1.2Gbps 峰值下载速率，还可以在高铁等高速移动的状态下，保持稳定的下载速率，以后在高铁上，再也不用担心高速移动时对网络造成的负面影响。 相比之下，高通骁龙 835 在基带上就略微落后华为麒麟970一筹。高通骁龙835支持1Gbps 的Category 16 LTE下载速度，以及150Mbps的 Category 13 LTE上传速度。虽然这个性能相对于华为的测试成绩一定差距。不过考虑到实际使用中往往跑步的峰值，这点差距在用户日常使用中恐怕很难感受到。 制造工艺 就制造工艺来说，华为采用的是台积电的10nm制造工艺，而高通骁龙835采用的是三星的10nm制造工艺。考虑到三星过去在制造工艺上注水，导致三星的14nm制造工艺反而不如台积电的16nm制造工艺，因而如果三星保持了过去的一贯作风的话，在制造工艺上，恐怕麒麟970会略微占据一定优势。特别是采用台积电10nm制造工艺之后，对功耗的控制会更好，麒麟960因为采用了比较“大胆”的配置之后，虽然性能强劲，但功耗着实不低，因而被一些网友誉为“火麒麟”。期待这次采用了台积电最新的10nm制造工艺之后，麒麟970在功耗控制上有更好的体现。 总体来说，麒麟970和高通骁龙835都是非常优秀的旗舰级手机芯片，总体上处于同一水平，消费者完全可以根据自己的喜好自由选择。 麒麟 970 vs 高通骁龙 835 vs 联发科 Helio X30 麒麟 970 对比联发科 X30、三星 Exynos 8895 怎么样？ 麒麟 970 vs. 联发科 X30 一直以来，联发科一直怀揣着高端手机芯片梦想。奈何从MT6595、X20以来，联发科的高端梦屡屡破灭。联发科X30则是寄托着联发科高端梦想的又一款手机芯片。X30集成了10个CPU核。根据联发科公布的消息，CPU为4核A35，4核A53、以及双核A73，GPU为Power VR 7XTP-MT4，制造工艺为台积电10nm制造工艺。 从参数上看，这是一款中规中矩的手机芯片，双核A73保证了在一些对CPU性能要求较高的场景下的需求。而4核A35则是联发科对于低功耗的考量。Power VR 7XTP-MT4的性能也能够应付大多数场景的要求。而台积电10nm制造工艺则是X30功耗方面的保证。 不过，就绝对性能来说，联发科这种4 4 2的设计恐怕并不成功，从GeekBench跑分成绩上看，联发科X30的单核性能与麒麟960相比，相差 100 多分，多核性能也不如骁龙835。而就实际用户体验来说，这种10核心设计，很容易遭遇“一核有难，九核围观”的窘境。因此，作为一款偏重于性能与功耗平衡的中高端手机芯片来说，联发科 X30 是合格的。但 作为一款想要与华为麒麟970、高通骁龙835相匹敌的手机芯片，联发科X30还力有未逮。 麒麟970 vs.三星Exynos 8895 三星的Exynos 8895为四核A53 四核第二代猫鼬，GPU为Mali-G71 MP20，制造工艺为三星10nm FinFET 工艺。就CPU部分来说，考虑到三星猫鼬一代与Cortex A72相比没有多少优势，三星猫鼬二代恐怕也是与Kryo 280、Cortex A73处于统一档次的CPU 核。笔者猜测，就CPU来说，Exynos 8895与麒麟970、骁龙835很可能不相上下。 就GPU来说，三星再次展现堆GPU核的壮举，虽然在功耗上会逊色不少，但获得了不错的性能。根据华为官方的宣传，麒麟970的GPU与上一代麒麟960相比，图形处理性能提升20%。也就是说，麒麟970的GPU比Mali G71 MP8提升 20%，而三星Exynos 8895的GPU很可能是 Mali-G71 MP20，如果消息为真，那么Exynos 8895在GPU上是优于麒麟970的，唯一要考虑的是，三星的10nm制造工艺能否压得住Exynos 8895的功耗了。 就制造工艺来说，Exynos 8895的劣势是三星是否依旧在制造工艺上玩命名游戏。而台积电的问题则在于能否抢到台积电的10nm工艺产能，毕竟苹果、华为等巨头都在抢台积电10nm工艺的产能，而联发科的体量是显然迅色与苹果和华为的，在这种情况下，如果抢不到足够的产能，基本蓝图再好看也是无用功。 结语 总的来说，其实麒麟 970、三星Exynos 8895、高通骁龙835 与联发科X30直接的竞争并不大。华为和三星自产自销，根本不参与市场竞争。而联发科在高端芯片上，被高通打的灰头土脸，一直没能跻身高端。联发科定位高端的X30，极有可能与高通定位中端的骁龙660抢市场。因而联发科X30根本不会对高通骁龙835造成多少威胁。像三星、联想、小米、OPPO、VIVO、LG 等手机品牌，今年下半年的旗舰机极有可能会继续选择高通骁龙835。