昨日在北京，华为在中国发布了麒麟970芯片，虽然有着自主首颗10nm SoC、全球首款移动AI计算平台、首发商用Mali G72 GPU（MP12、700MHz ）、全球首个商用的Cat.18 LTE基带等一系列光环加身，但华为却是罕见低调，似乎在暗示“强者用实力说话”。 那么作为又一颗10nm工艺的旗舰级产品，其肌肉到底硬不硬呢？ 此前，笔者在谈到麒麟970时提到一个观点，它集成的55亿颗晶体管数量是骁龙835的1.77倍、是A11（43亿颗）的1.28倍，代表华为的芯片设计能力顶尖。 但也引来不少争议，有质疑华为牺牲芯片面积而狂堆晶体管，“胜之不武”。 恰逢TechInsights更新了对苹果A11的分析，其芯片封装为89.23mm2，事情一下变得明朗起来，那我们就来对比一下晶体管密度。 麒麟970的100平方毫米来自柏林发布会的官方Spec宣传单，骁龙835的数据来自公开资料。 麒麟970的5500万颗/平方毫米不仅超越了苹果A11，更是两倍碾压骁龙835。虽说不能直接和性能划等号，但足以证明华为麒麟团队对台积电10nm工艺的超强把控和超一流的芯片设计能力。 看到这里，才部分体会余承东说麒麟970比Intel处理器还要复杂（当然笔者依然不同意）的用意。 当然，最后还要强调两点—— ↑↑↑苹果A11 1、骁龙835和麒麟970都是在SoC中集成了基带单元，而苹果A11是外挂高通和Intel，所以加上这个因素，麒麟970的高超之处再次凸显。 2、本文中的晶体管密度算法非常的粗略，其实更精确的应该参照半导体大师Intel的公式，只是相关数据欠缺，也就无从深究了。 ↑↑↑Intel的参考公式