对于今天的科技圈大事来说，华为无疑再次成为了业界焦点。这一次华为拿出了新的旗舰芯片麒麟990，也是全球首款旗舰5G SOC，支持SA/NSA，集成5G基带。 从发布会来看，麒麟990 5G无疑成为了当前首款基于7nm和EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的5G SoC。我们知道此前手机厂商要想实现5G，那么都会选择外挂5G基带。因为过去SOC的内置基带不支持5G网络制式，而为了抢占5G风口与市场，芯片厂商包括高通、三星等纷纷选择在手机的主板上嵌入专门用于5G网络通讯的基带芯片。比如高通的X50和华为的巴龙5000、三星Exynos Modem 5100、英特尔XMM 7560，联发科M70。这样做的缺点是信号与发热问题严重加上成本较大，也意味着当前的5G手机都还未至成熟。 而相反内置5G基带将使得手机成本下降，比如麒麟990集成基带，,基带芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一个SoC里面而无须额外的独立基带芯片。从发布会来看，麒麟990集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。同样也是业界首款16个核心的GPU，与业界主流旗舰芯片相比，性能提升6%，能效提升20%；首次在手机芯片上实现双域视频降噪技术，内置Kirin ISP 5.0，能效提升15%，照片降噪能力提升30%，视频降噪能力提升20%。 此外该芯片是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。对于广大用户来说，最直观表现是速度更快、影像更美，但更重要的是，它的AI强劲算力将为更多生活场景赋予智慧，相信在今年这个5G商用元年会给大家带来最佳的应用体验。这款华为自主研发的世界首款旗舰5G SoC将为5G手机提供更多空间和更强劲性能，这也预示着在5G领域华为的又一重要性突破。 目前可以说这5G方案全球最佳！高通的外挂基带，Apple的没有5G ，华为这次真的赢了！以至于很多网友表示首款5G Soc全程怒怼骁龙855。在未来小半年内，华为会拥有7nm 工艺、集成5g基带、支持NSA SA、旗舰性能的SoC。这也意味着高通阵营在性能、功耗、发热、逼格上，都会被华为压制小半年。大家怎么看，欢迎下方评论！