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近日,小米和华为一直在微博上互怼,
小米认为麒麟990 5G架构落后于骁龙865,
华为认为骁龙865外挂5G基带落后。
麒麟990 5G和骁龙865谁强谁弱,
对于消费者而言,谁的体验更好?
抛开一切偏见,我们来看看这两款芯片。
架构相当于建房子的基本图纸,
这个图纸设计的越合理,
房子也就越稳定。
骁龙865采用了A77架构,
麒麟990 5G则是A76架构,
理论上A77的架构性能是要比A76架构强20%。
为什么麒麟990 5G不上A77,
大概率是麒麟990 5G立项过早,
没能赶上A77的时间点。
但是这个提升,需要考虑到功耗,
功耗过大,
就失去了性能的意义,
毕竟手机电池就那么大。
影响功耗的一大因素就是
制程,
制成越先进,
功耗越小,越能发挥出性能。
麒麟990 5G采用了7nm EUV工艺,
是骁龙865 7nm工艺的升级版,
毫无疑问,
7nm EUV工艺相比7nm工艺在发热控制上更优秀,
根据台积电的话说,
相比较下,
7nm EUV工艺性能提升了10%,
能效提升15%。
但即便如此,
7nm EUV仅仅是7nm的改良升级版,
并不是换代差距。
因此,
制程上的优势并不足以填补架构落后的性能差距,
论性能,
骁龙865应该是强于麒麟990 5G,
但能耗方面,
麒麟990 5G占优势。
从整个芯片上来看,
骁龙865在性能上天生就比麒麟990 5G更具优势,
除去架构,
骁龙865的设计空间更大。
麒麟990 5G集成了5G基带,
而高通骁龙865则是
外挂骁龙X55基带实现对5G网络的支持,
外挂的基带,
给设计上留有了更多的空间,
性能上会更强。
但是回归到实用性上考虑,
外挂基带不如集成的5G基带,
除了功耗更高外,
集成的5G基带占用空间更小,
可以留有更多的空间放置
更大的电池、散热设计以及天线数量等等,
对于消费者而言,体验会更好。
当然了,不是高通能力不行,
做不到集成的5G基带,
更多的可能是因为高通作为一家美国企业,
需要同时支持毫米波和Sub-6G双频段,
要想集成毫米波的5G基带,
技术难度会很高,
同时成本也会更高。
所以高通才退而求其次选择了外挂基带,
但有一点要注意的是,
集成了5G基带的麒麟990 5G也不支持毫米波。
(目前我国5G技术采用的是Sub-6GHz方案)
对于目前都在强调的AI性能上,
骁龙865是没有独立的AI芯片,也就是NPU,
而是通过算法来完成AI运算。
麒麟990 5G则是搭载了自研的达芬奇架构,
具备独立的AI单元。
根据ETH AI-Benchmark的评测,
麒麟990 5G AI得分52403,
骁龙865 AI得分27758,
在AI算力上,
具备独立AI单元的麒麟990 5G要更强。
但是目前手机上用到AI的地方并不是很多,
骁龙865的AI算力,
也基本可以满足手机对于AI算力的需求。
简单说,
麒麟990 5G和骁龙865在AI上的差距,
消费者很难感知到。
消费者比较容易感知到的是
LPDDR5和WiFi 6。
LPDDR5我们也说过,
是最新一代的运存标准,
根据数据显示,
相比上一代,
速度提升50%,功耗降低20%。
WiFi 6也是最新一代的标准,
理论峰值速度可以达到9.6Gbps,
接近于5G的速度。
但是这两个标准,
麒麟990 5G都不支持。
目前
WiFi 6受限于宽带、路由器等等因素限制,
不能发挥出实力,
对于用户体验而言,
支持与否,影响不大。
但是LPDDR5的运存,
同样条件下,
对于用户而言是能够感知到的,
毕竟性能更强的内存,
在软件的开启速度和存储大文件等方面都具有优势。
到这里,黑马总结一下,
整体性能上,
骁龙865强于麒麟990 5G,
但手机是一个整体,
需要考虑到功耗的问题,
制程更加先进、
集成了5G基带的麒麟990 5G在功耗上具备优势。
这两款芯片孰优孰劣,
这其中有华为和高通的取舍,
不能一语概之,
优秀与否,
就看谁能稳定低功耗的发挥出性能来,
这一切,
最终还是消费者体验说了算。
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