【8月27日讯】相信大家都知道,在最近一段时间,受美国第二轮制裁影响的华为,也是不断地传来了坏消息,不仅仅华为自研的
麒麟芯片被迫"停产",同时还将限制华为向联发科、三星、高通、紫光展锐等芯片巨头采购芯片产品,这也意味着
华为麒麟芯片生产渠道、芯片采购渠道都已经彻底的被切断了,这对于华为而言,无疑也是迎来了最糟糕的时刻,但即便如此,华为并没有就此停下发展的脚步,在近日,华为终于正式官宣,将会在9月3日,德国柏林国际电子消费品展览会上举行主题演讲,按照往年的惯例,华为这一次将会推出全新一代麒麟5G芯片—麒麟9000 5G SOC 芯片产品。
此前根据知情人士透露,受到美国第二轮断供禁令影响,导致华为麒麟9000芯片备货只有1200万颗左右,这对于华为Mate系列手机销量而言,无疑也是无法满足需求,虽然目前还无法最终获得麒麟9000芯片的最终产能,毕竟在这短短120天时间内,如果台积电加足马力,为华为生产更多的麒麟9000芯片产品,其最终的备货可能远不止1200万颗,所以也有人爆料,麒麟9000芯片备货充足,服役期可以延期到
华为P50系列手机中;
但从目前的情况来看,华为麒麟9000芯片产品,将会成为华为最后一款旗舰芯片产品,也是受限于华为无法生产制造芯片,而麒麟9000芯片的产能不足也极有可能会成为华为旗舰手机最大的短板,对此有很多网友表示:“麒麟9000芯片发布的这一天,中国芯片发展历史上,一定会记住这一天!”
或许也正是因为麒麟9000芯片所面临的悲惨遭遇,我们国家也是推出了一系列扶持措施,开始大力扶持国产芯片产业链崛起,例如直接免征收国内半导体企业最高10年的所得税,成立国家半导体大基金,对国内优秀的芯片企业进行资金扶持,将“芯片专业”列为一级学科,提升国内半导体芯片人才的培养力度等等,这也意味着目前国产芯片产业链中,最为薄弱的芯片制造领域,也将会取得巨大的突破,并且取得技术突破这段时间注定不会太长,因为我们的国家已经正式出手了,开始大力扶持国内半导体芯片产业,要完成此前国家所定下的目标,预计在2025年,我国的国产芯片自给率要达到70%以上;
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