IT之家11月9日消息 华为近日发布了旗下新款华为Mate 30 5G系列手机并于11月1日正式开卖，其所搭载的麒麟990 5G SoC的表现也令人期待。近日专业芯片研究机构TechInsights对这枚商用5G集成SoC芯片进行拆解以管窥更多有关这枚芯片的信息。 测量后得知麒麟990 5G芯片的面积为113.31平方毫米，值得注意的是在如此小的一块地方共塞入了达103亿颗晶体管。 同时外媒还拿来了麒麟980芯片做对比：麒麟980芯片的面积是75.57平方毫米，相对于麒麟990 5G芯片要小了近一半。但麒麟980芯片是一枚4G芯片，而Mate 20 X 5G中采用的是4G芯片外挂巴龙5000 5G基带的方案，后者面积是85.83平方毫米，即麒麟980 巴龙5000=161.4平方毫米。换句话说麒麟990 5G芯片比麒麟980外挂5G基带的方案还小了30%。 麒麟990 5G内核照