经过多年的技术研究和无成本的研发投入，从2009年开始，华为的麒麟芯片已经成为中国移动SoC的首个代表。 华为海思的麒麟移动处理器芯片的CPU和GPU的性能已达到一线水平。因此，华为海思的麒麟移动处理器芯片在与世界顶级移动芯片的竞争中表现非常成功。 华为海思的麒麟移动处理器芯片的演进史 麒麟970芯片是第一款带有NPU神经网络计算单元的移动芯片，以至于现在，高通，联发科技，三星，苹果和其他处于世界领先地位的移动处理器芯片公司，都无法设计没有人工智能的芯片。 8月31日，在德国柏林的IFA2108上，华为将发布新一代麒麟芯片Kirin 980.这是世界上第一款商用7nm SoC，代表了麒麟芯片的最高水平。预计麒麟980将再次大大提高CPU和GPU的性能，并将内置的NPU神经网络计算单元升级为“更智能”。 今天，华为总结了麒麟芯片发展的历史。从世界上第一款四核SoC，麒麟910到目前的型号，麒麟970，华为在技术创新方面取得了突破，工艺技术得到了很大的改进。因此，智能手机的性能变得更加平滑。 华为海思的麒麟移动处理器芯片的演进史 麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，搭配Mali 450MP4 GPU图形处理器。 麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，也是第一款支持LTE Cat.6的处理器芯片。 麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持'skyline'功能。 麒麟960：采用16nm工艺节点，第一款商用A73芯片，带有Mali-G71，UFS2.1和内置安全引擎，即inSE。 麒麟970：采用10nm制造工艺，华为首个人工智能移动计算平台，并配备HiAI移动计算架构。 （完）