华为,作为国内高科技公司的代表,可以说是一言不合就要芯片自研。都说芯片是核心科技,是国家命脉,众多公司都在“嗷嗷叫”着要自研芯片,但在自己产品领域自主研发芯片,并取得成果的国产公司却并不多,华为海思可以说是中国半导体行业的佼佼者。那么你知道海思这么多年都自主研发推出了哪些芯片品牌吗?
NO.1:手机处理器芯片-麒麟(Kirin) 麒麟芯片的前身是K3系列芯片,大家熟知的K3V2是K3系列芯片的代表,应用于华为旗舰手机D2和P6,虽然K3V2的口碑不太好,但是正因为华为坚持在自己的旗舰手机上用自家的芯片,通过规模商用,才将自己的
手机芯片逼向成功。2014年随着麒麟910的发布,海思基本上确定了以麒麟加上数字来命名旗下芯片名称的规则。
2018德国IFA展会上,华为正式正式发布了麒麟980。作为全球首款量产的7nm
手机芯片、双NPU加持,麒麟980共拿下全球六项第一,这也令大众狂欢不已,为后面发布的华为Mate 20系列和荣耀V20系列的成功,提供了强大的助力。
NO.2:3G/4G/5G基带芯片-巴龙(Balong)
2010年初,华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器,并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作,而这款这颗基带处理器也以雪峰命名,称为巴龙(Balong)700。巴龙峰海拔7013米,位于珠穆朗玛峰的西北,鲜为人知。巴龙700的推出代表华为终于征服了这座高峰,也打破了高通在基带处理器领域的垄断,为华为在手机领域的崛起打下了坚实的基础(所有麒麟CPU都是巴龙基带芯片先行)。
2019年1月24日,MWC2019巴展前一个月,华为提前在京举办了一场5G发布会,正式发布了Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。
NO.3:AI芯片-昇腾(Ascend) 华为全连接大会(HC)2018在上海世博展览馆正式召开。在大会首日,华为华为轮值董事长徐直军正式发布了华为 AI 战略和全栈解决方案,其中还包括了两款芯片——昇腾910(Ascend 910)和昇腾 310(Ascend 310)。
这两款芯片都采用了“达芬奇(Da Vinci)”架构,其中昇腾910采用7nm 工艺制程,它主打云场景的超高算力,半精算力高达256 TFLOPS,最大功耗为350W,将成为全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。而昇腾310则采用12nm工艺制程,主打终端低功耗场景,拥有8TFLOPS半精度计算力,最大功耗为8W,目前已经量产。
NO.4: 路由器芯片-凌霄 2018年12月26日,荣耀V20新品发布会在北京召开,除了V20之外,荣耀升级了其旗舰路由,荣耀路由Pro 2正式发布。Pro 2正是华为体系首款采用凌霄芯片的路由器,采用的芯片分别为凌霄5651(四核1.4GHz CPU)和凌霄1151(双频Wi-Fi芯片)。
凌霄双芯的加持,让荣耀路由Pro 2相比上一代综合网速提升50%;配备四颗独立信号放大器,赵明说它是千元以内信号最好的单体路由,穿三堵墙后速度领先近3倍;支持EMUI 9.0手游加速、HiLink IoT专属通道、百度网盘远程下载、USB 3.0;而且支持插件市场,拥有丰富的好玩插件。
NO.5:服务器芯片-鲲鹏(Kunpeng)
2019年1月7日,华为在深圳重磅发布全新的芯片鲲鹏920以及基于此芯片的泰山服务器。
鲲鹏920(Kunpeng 920)是一款ARM处理器,基于7nm工艺打造,由华为自主研发设计。规格方面,鲲鹏920可以支持64个内核,主频可达2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100G RoCE以太网卡。与此同时,鲲鹏920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps总带宽。鲲鹏920面向数据中心,主打低功耗强性能。华为宣称,鲲鹏920在典型主频下, SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%。同时,能效比优于业界标杆30%。
NO.6:5G基站芯片-天罡(TIANGANG)
2019年1月24日,MWC2019巴展预沟通会,除了巴龙5000,还有一个重磅芯片同时发布,那就是华为的5G基站核心芯片-天罡。
这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。据介绍,这款芯片还实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。
NO.7:媒体芯片-xxx 海思的媒体芯片是国内出货量NO.1,广泛引用于摄像头、国产电视等。之所以用xxx代替,是因为目前华为并没有其媒体芯片正式命名,之所以把它单列出来,是因为我相信,华为迟早有一天会为其出货量最大的媒体芯片正名。特别是都在传华为将在2019年正式发布其第一款电视,我想伴随华为电视发布的时刻,也将正是其媒体芯片正名的时刻。
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