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18个月内面世,
华为芯片堆叠专利
公开,摆脱“断供”的新出路?
4月5日,华为对外正式公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,引起了众多关注。据详细信息显示,华为该专利于2019年9月便提出申请,但直到今天才首度公开。爆料博主表示,此时公开意味着华为已经完成了基础测试和实验测试,堆叠芯片成品会在18个月内与我们见面。该专..
https://hflfx.com/cms/show-5556.html
2022-04-07
具前瞻性的
华为芯片堆叠专利
被公开,提早布局的它或成为大赢家
国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利,专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,申请时间在2019年9月30日,可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈,为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。由于众所周知的原因,台积电自2020年9..
https://hflfx.com/cms/show-5514.html
2022-04-06
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