我们知道，虽然华为的海思半导体可以自主研发相关的手机芯片，但是由于受到美国的制裁，使得芯片代工厂无法为华为提供芯片生产服务，虽然后来高通获得许可，可以继续供货华为，但是也无缘5G，只能提供4G芯片。

不过我们看到，华为一直都没有放弃自己的智能手机业务，毕竟华为的手机业务经过了十多年的发展，之前是我们国产阵营中唯一一个可以与苹果在高端手机市场竞争的品牌。

由于5G芯片的问题，所以近年来，华为的5G手机一直供不应求，其实4G手机方面也是如此，虽然华为的4G手机不支持5G网络，但是其业界公认的、强大的影像实力，还是让很多用户爱不释手。

不过现在，我们看到了这样一则让我们感到喜人的消息。

根据媒体的报道称，据悉华为将会在今年的3月3日上架发布新款的5G手机，刚开始还以为，是不是芯片代工厂可以为华为代工芯片了？

有这样的第一直觉并不意外，毕竟华为5纳米的麒麟9000系列已经发布了两年时间，从出货量上来看，早就已经突破千万，此时还有新款5纳米芯片，难道还是以前的库存吗？

结果真的让我们感到意外，根据媒体报道，新款的5纳米麒麟芯片，原来并不是由台积电来代工，而是三星。

这款新的麒麟芯片型号为麒麟9000L，有的朋友一定还记得，关于麒麟9000系列芯片，华为最初发布的是麒麟9000和麒麟9000E。

其实最主要的区别在于，麒麟9000L在主频上有所降低，但是幅度不大，在核心数量上有所减少，主要体现在GPU和NPU方面，例如GPU数量上，从麒麟9000的24个核心，降低到了18个核心。

其他规格上与麒麟9000一样，因此它们其实属于同一架构。

通过这次的华为5G新机事件来看，2年前的事情，基本就可以说清楚，也基本是被验证了。

首先就是为何华为在2年前，要发布两款麒麟9000芯片。当时很多人其实是不理解的。

现在来看，毫无疑问，目的就是为了扩大5G麒麟芯片的产量。

上面我们已经提到，麒麟9000L在一些核心上有所减少，而麒麟9000E相比于麒麟9000也是如此。

核心数量的减少，就意味着晶体管的数量减少，同时就代表着电路数量的减少，因此在芯片制造时，就可以减少曝光时间，增加芯片的制造效率，使得每小时多曝光更多的晶圆。

还有一件事也可以解释清楚了，想必有的朋友还记得，两年前，当时的三星电子李在镕，突然的到访了光刻机巨头ASML，当时的目的很明确，就是希望ASML可以尽快交付EUV光刻机。

而上面我们提到，这款麒麟9000L芯片来自三星代工，同样的道理，再次降低核心数量，无疑还是为了在尽量短的时间内，获得更多的芯片，但同时我们也看到，这也从侧面说明，三星的产能不够。

否则如果产能足够的话，为何不生产麒麟9000呢？或者说麒麟9000E也可以，但是最终却是麒麟9000L，毫无疑问，产能是关键，结合麒麟9000和麒麟9000E的分析，基本就可以确定了。

当然，后来我们还看到，华为将荣耀整体出售，现在也就都可以清楚了，华为已经尽了最大的力量，芯片代工厂也尽了最大力量，来确保麒麟9000系列5G芯片的最大交货量。

但是很显然，这些芯片肯定是不够用的，而之前荣耀子品牌的三大产品系列，都会采用麒麟的高端芯片，为了维持华为品牌手机的持续，荣耀被出售其实也就可以理解了。

这次采用这颗麒麟9000L芯片的新机为华为Mate40E Pro，所以从所搭配的芯片，和产品的型号上来看，这是一款次旗舰产品，应该会有华为在其他技术方面的突破，所以依然值得我们期待。

而除了这款产品，华为P50E也将在3月份发布，据悉会在3月下旬，从命名上来看，大概率也会是这款麒麟9000L，因此我们可以拭目以待了。