大家都知道,华为经过“卡脖子”事件之后,手机业务的发展就受到了非常大的影响,没有麒麟芯片,华为海思在手机SoC市场的份额只剩下0.4%,但华为表示并不慌,因为它并没有放弃芯片自研这条路,因为只有核心技术自主,才能不被限制。
华为在研发方面的投入是相当大的,据相关数据统计,华为2021年的科研总投入达到了1400亿元,在国内位居第一,哪怕在全球的排名也非常靠前。步入2022年之后,截止9月投入更是高达1100亿元,研发费用非常之高,研营占比达到了25%,这个数据直接对标苹果就可以看出来差距,苹果只有6%左右,这也就是说,如果收入是100亿,华为就要拿出来25亿来做研发。
这些年,华为为了能够实现自主研发,做出了很多尝试。为了绕开光刻机,华为将焦点放在了最有可能接替硅芯片,成为下一代主流芯片形态的量子芯片上。虽然台积电,三星这些大厂都是研发先进制程芯片,比如3nm,5nm工艺,但先进制程不仅成本高,而且良品率低,所以就出现了有价无市的情况。而谁能够拿下量子芯片市场的主导权,就能在未来芯片领域独占鳌头。
华为在芯片领域持续发力其实华为的目标一直很明确,就是加大研发,结合国内芯片企业的发展,进而解决目前存在的芯片供应问题。
华为这些年对国内半导体的加大投资,目前在5G射频芯片、EDA设计软件、先进封装工艺等等技术上,都已经实现了不小的突破。另外,华为目前也已经开启了新一轮的人才招聘计划,预计将招募更多的高端芯片人才。
不管是5G射频芯片、EDA设计软件,还是此次华为超导量子芯片专利公布,这都说明华为并没有放弃自主研发这条路,只有把核心技术掌握在自己手中,才能不受限制。
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