华为Mate 30 Pro 5G刚刚发售，专业拆解机构TechInsights就对其进行了拆解，这可不是简单的结构拆解，而是基于芯片级的深度拆解分析！

本次拆解的型号为Mate 30 Pro 5G LIO-AN00，8GB RAM 256GB ROM。

华为Mate 30 的麒麟990处理器采用的是台积电第一代7纳米FinFET（N7）工艺。而华为Mate 30 5G采用的麒麟990 5G SoC，将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中，采用了台积电在其第二代7纳米制程工艺-EUV（N7 ） 。

以下电路版图标注出了具体芯片的型号：

Halo Micro HL1506电池管理IC海思Hi6405音频编解码器STMP03（未知）Silicon Mitus SM3010电源管理IC（可能）Cirrus Logic CS35L36A音频放大器联发科MT6303封包跟踪器IC海思Hi6526 电源管理IC海思Hi6H11 LNA / RF开关村田前端模块海思Hi6D22前端模块麒麟990 5G SoC（PoP封装：HiSilicon Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM）三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFSTI TS5MP646 MIPI开关TI TS5MP646 MIPI开关海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC海思 Hi6H12 LNA / RF开关Cirrus Logic CS35L36A音频放大器海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模块海思 Hi6365射频收发器未知的429功率放大器海思Hi6H12 LNA / RF开关高通QDM2305前端模块海思Hi6H11 LNA / RF开关海思Hi6H12 LNA / RF开关海思Hi6D05功率放大器模块村田前端模块

接下来是最核心部分：麒麟990 5G 应用处理器/调制解调器 芯片级别拆解

除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手机，无论它们是由什么供电（Qualcomm Snapdragon，Samsung Exynos或HiSilicon Kirin），都有独立的5G调制解调器，可与传统的4G AP /调制解调器配对。麒麟990 5G是批量生产的手机设备中看到的第一款5G SoC，该设备将集成的应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器组合在一个芯片中。

Kirin 990 5G 采用了PoP(Package on Package)层叠封装技术，其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与之前拆解华为Mate 20 X（5G）时看到的DRAM相同。

麒麟990 5G SoC 裸片图

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 调制解调器芯片尺寸 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2，可以看到由于采用了更先进的工艺（N7 )以及先进的PoP封装技术，990 5G SoC的裸片尺寸与以前的双组件解决方案相比要小得多。

通过本次拆解，我们发现这款手机采用了相当多华为海思自研芯片，包括：电源、音频、RF、射频收发器、SOC等

海思 Hi6421电源管理IC海思 Hi6422电源管理IC海思 Hi6405音频编解码器海思 Hi652611电源管理IC海思 Hi6H11 LNA / RF开关海思 Hi6D22前端模块海思 麒麟990 5G SoC海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC海思 Hi6H12 LNA / RF开关海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模块海思 Hi6365射频收发器海思 Hi6H12 LNA / RF开关海思 Hi6H11 LNA / RF开关海思 Hi6D05功率放大器模块