早在2021年年初，小米总裁卢伟冰就在微博感叹：“今年芯片缺货，不是缺，是极缺！”如今都到了2022年的年初，芯片供应依然不乐观。 虽然根据数据统计，在2021年前3个季度，全球5G手机排行榜中，华为占有率以30%排名第一，不过从2021年中旬开始，华为已经没有5G手机可卖了。7月份华为发售了P50手机，由于仅支持4G网络，价格又堪比苹果、小米等一众5G手机，很多消费者心生疑问，华为这是在搞饥饿营销，还是真的遇到难处了？作为全球5G技术的领跑者，华为手握最先进的5G技术，却迟迟不能将技术优势，转化成竞争优势呢？此前华为消费者业务CEO余承东一段内部招聘活动的讲话流出，在华为内部号称“余大嘴”的余承东表示华为从未放弃手机业务，华为14nm芯片时间表已定，预计2023年华为将王者归来。 不过，面对如今三星和台积电都在争夺3nm的技术高地，14nm的“中国芯”即便推出，华为是否会面临“出场即淘汰”的命运？ 一、华为之痛：巧妇难为无米炊 近2年，疫情的突然来袭催生了各种居家办公解决方案，同时也带动了电子产品的消费升级。消费需求旺盛，对卖家来说本应是一件好事，然而各大电子产品厂商，却纷纷犯愁了，因为芯片断供了。 芯片产业行业壁垒较高，不但有技术壁垒，还有前期巨额投入的资金和时间壁垒。比如三星、台积电、博世等全球知名的芯片制造厂商，在东南亚每建一个工厂先期投入可能就超过10亿美元，然后从建厂、安装、调试、到最终下线产品整个过程又需要2~3年。因此，被巨头们把控的芯片产业链其实很脆弱。而老天却如恶作剧一般地在各大晶圆制造厂附近，精准策划了一系列的天灾、事故。 比如在2021年2月，美国德州突发暴雪，气温骤降至-22˚C，导致暖气用电量激增，进而导致位于奥斯汀的三星芯片厂临时停工。几乎在同一时间，日本福岛附近海面爆发7级强震，瑞萨电子立即停产。而车规级芯片制造厂恩智浦和英飞凌，同样因为天气原因限产或停产。这也掀起了全球芯片产业第二次“缺芯潮”。 数据显示，由于芯片短缺，我国2021年前9个月手机出货量同比下跌8.1%。同样受芯片紧缺行情影响，降价多年的笔记本电脑，也出现了同配置机型越卖越贵的罕见情况。在汽车领域，长城汽车旗下爆款品牌——欧拉好猫也出现了芯片以次充好的情况，原本应该是高通骁龙8核处理器，却被长城汽车替换成了英特尔的4核处理器。可以说，“缺芯潮”影响的并非只有手机产业，而是与半导体相关的所有产业。 因此，为何华为迟迟无法发布5G手机，将技术优势转化为竞争优势？其一，是找不到能给华为制造5G芯片的厂商；其二、是即便找到了，产能可能也已经排在几年之后了。那么是否有朝一日，华为可以做到类似比亚迪在汽车IGBT芯片取得的成果，也能够单独完成从芯片设计，制造、到封装测试，100%全国产化呢？ 二、芯片行业差距有多大？ 随着近十年来，国内科技产业在光刻胶、盾构机、内燃机等领域不断实现“国产替代”，“弯道超车”的案例已经屡见不鲜。似乎只要国人找到一个突破口，打破欧美的技术垄断只是时间问题。然而在高端芯片领域，国内却少有科技公司敢大谈追赶、超越。华为总裁任正非在谈到芯片问题时曾说：“以前做交换机芯片，砸钱就可以。如今不行了。”那么，华为的难处究竟在哪呢？ 早在20世纪60年代，美国就开始涉足芯片领域的研发，当时芯片研发费用占比甚至一度超过了在航天领域。1971年1月，世界第一只CPU——芯片4004诞生了。芯片4004是将两块存储器芯片连接到微处理器上。一个存储器用于存储数据，另一个存储器用于计算数据。这样一块芯片4004就承载了全部存储和运算的功能。虽然与如今的芯片相比较，芯片4004简单、粗糙了很多，但它“存储 运算”的设计架构如同定理一样，直到今日依然适用。因为这个伟大的发明，芯片4004的创造者、时年34岁的霍夫也被评选为“二战以来最有影响力的7位科学家之一”。 从1971年到1990年，是美国信息产业的爆炸期。值得注意的是，美国深耕信息产业也不是眉毛胡子一把抓。虽说所有产业都要把持，但主要集中在把控底层架构、基础技术等少数几个方面，其他层面的设计、制造、拼装、耗材则由全球各国的企业共同开发。如今我们看全球的整个芯片产业链，各国的分工也都明确，并不存在哪家单独掌控所有环节的情况。 即便是目前全球唯一能够生产深紫外线EUV光刻机的荷兰ASML公司，也不过是美国芯片产业链的一个节点，其占股超过22%的前两大股东分别自美国的国际资本集团（Capital Group Internationa）和贝莱德基金（BlackRock）。 想在芯片领域有所作为，除了进口技术，我们还能做些什么？ 三、专家提出两点质疑 其实，早在上世纪60年代，我国光刻机产业就已经开始发展，甚至一度有追赶日本的趋势。不过后来由于各研究所信息不共享，过早受到市场化冲击，最终在90年代时宣布转型。比如曾经国产光刻机先驱——武汉无线电三厂竟改为了一所副食厂。 如今放眼国内，仅有中芯国际一家建立起一条完整的28nm生产线。而中芯国际生产的高端芯片可能还算不上是“中国芯”。因为从光刻机、掩膜版、光刻胶、晶圆片等器械材料依然需要从欧美日进口。 不过，前段时间华为爆出了一条好消息。根据华为内部人员向相关运营商提供的时间表，当前华为已经实现了28nm芯片的量产，到2023年可以实现自产14nm芯片在5G手机产品上的应用。这也和余承东对外宣布的“2023年王者归来”不谋而合。然而，这则消息却遭到业内人士的质疑。 第一个问题，中芯国际作为国家重点扶持的芯片攻坚单位，也才进展到了28nm阶段，怎么华为就突然掌握14nm的芯片制程了呢？第二个问题，即使这个消息是真的，2023年才能实际应用的14nm“华为芯”，面对三星与台积电正在争夺的3nm技术高地，是否还有竞争优势可言？当然有，而且意义非同寻常。 其一、可以打开生存空间 首先，关于14nm的芯片制程，特别需要明确一点，并不是华为突然实现了科技爆发，掌握了14nm芯片的设计制造工艺。这个14nm的芯片，是华为运用自主研发的芯片叠加技术，在低端光刻机上生产出来的。 据介绍，该技术不仅可以应用于14nm芯片的蚀刻生产，还可以配合独特的封装方式，将两枚14nm的芯片加工为性能可与7nm芯片相匹敌的整合芯片。可以说，这项技术的存在，对华为的生存意义重大。 其二、解决被“卡脖子”的困境 尽管如今很多国际大厂已经把制程拓展到了3nm，但目前市场90%的芯片产能依然聚焦在14nm到28nm制程的芯片型号上。一旦华为实现了14nm芯片的量产，就意味着华为彻底解决了自家5G芯片的供应问题，摆脱了被“卡脖子”的困境。 四、结语 过去几十年间，挑战美国科技地位的企业一共有3家：首先是90年代的东芝，然后是世纪之交的阿尔斯通，如今则是华为。前两家公司如ASML公司一样，已经被美国大比例持股，而华为却仍是一家100%员工持股的中国民营企业。 根据华为公布的财务规划，未来几年时间里，华为仍将拿出至少10%的营收，专门用于芯片技术的攻坚研发。在已经掌握芯片叠加技术的情况下，华为所需要的，或许真的只剩下时间了。