华为除了在通信业务上的强大，在芯片领域也是尤为突出的。尤其是在2020年所推出的麒麟9000芯片，成为了全球首款五纳米，并且搭载集成5G技术的芯片。而这都要归功于华为成立的“海思”子公司，这是因为海思的不断努力，配合上华为的支持，才能推出麒麟芯片。 而在这其中，也不仅仅只有麒麟芯片，还有鲲鹏、巴龙和凌霄，这些都是华为在芯片研发上所推出的系列芯片，并且也运用在了5G通讯建设上。 华为芯片的处境 华为芯片目前的处境，我想大部分人已经很清楚了。客观地来讲，我们从华为的手机销量和产品的更新速度上就可以看出，华为这次受芯片无法代工的影响还是很大的。美国为了抑制住，中国半导体产业和华为芯片领域的发展，让台积电停止与华为的合作，也就无法继续为麒麟芯片代工，而从芯片上制裁华为公司。 失去了台积电的代工，也就说明华为无法在新机上提供麒麟芯片，也无法再继续更新麒麟芯片。后来，美国为了高通的利益，又同意了华为可以进口美国的高通骁龙芯片，但前提是必须是4G的，这其中的原因就是因为华为连5G射频芯片都无法获得，也就导致了华为手机无法使用5G网络的现象。 华为再投210亿 近日有消息称，华为已经累计募资了210亿元，用于公司未来的发展，很多人们猜测，这笔费用大部分都将使用到芯片的自主研发上。目前，华为在芯片生产商已经获得了很多专利。其中，对外公布的也是最有可行性的是“芯片堆叠技术”，根据相关人士透露，华为计划使用中芯国际所量产的28纳米和14纳米芯片进行两枚芯片以上的堆积，以牺牲面积来换取性能，这也是目前能够快速解决芯片生产的方式之一。 而不仅如此，华为作为一家科技公司，其实也是一家眼光独到的投资公司，旗下成立的哈勃科技，就已经对我国很多从事半导体产业的公司进行了投资，这也是为什么华为能有如此多的专利。 华为与哈勃科技的关系 哈勃科技其实就是华为成立的一家投资公司。哈勃科技主要就是对我国的绝大部分半导体企业实行投资，目前已经投资了阿尔卡思威电子、天域半导体，等数十家相关企业，涵盖了芯片生产、芯片开发、芯片封装、软件系统等方面，几乎涵盖了所有芯片所涉及的相关产业。 在哈勃科技投资的情况下，华为可以和这些被投资的公司进行合作，形成一条完整的中国自产芯片产业链，这不仅仅是对于华为有好处，而是对于整个产业链中的所有公司都有帮助。到目前为止，华为已经推出了鸿蒙系统、达芬奇架构、仓颉编译器、欧拉系统等，实现了从系统层级完全独立的目标。 总结 华为之所以这么做，其实就是为了更好地实现纯自主化，帮扶需要帮助的国内科技企业，只有掌握了核心竞争力，才不会被其他国家“卡脖子”。这个时候，国内的各个科技厂商已经不需要再互相竞争了，首先要解决的就是如何突破芯片以及半导体产业的技术壁垒。