很多专家都预测，下半年的手机市场竞争会更加激烈。因为在这下半年之中，会有苹果的iPhone 14系列发布，除此之外，小米也会带来多款机型，其中就以七月初所发布的小米12S Ultra颇具看点，不仅首次与徕卡进行了影像合作，还首发了业界首款IMX 989的1英寸超大底传感器，可以说是整个下半年的手机市场只能用“卷”来形容。 随着高通骁龙8gen1 芯片的首批机型发布，这款芯片的吸引力似乎已经在逐渐减退。而此时，人们就将目光投掷了华为Mate50系列，不过好消息是，根据华为官方人士所称，华为Mate50系列将在下半年如约而至。我们也看到了2022年华为在手机业务方面的进步，都更新了自己的产品线手机，这也证明华为进一步地走出了困境，朝着正轨迈进。 华为Mate50系列“卷土重来” 首先来说，这次华为Mate50系列将会推出多种机型，包括Mate50标准版、Mate50 Pro和Mate50 Pro ，至于人们所说后续会不会推出RS保时捷版本，这个还是没有经过确认的。 首先来说一下人们最关注的华为芯片问题，这次根据消息称，华为将为Mate50系列提供两种芯片方案，一种是搭载高通骁龙8 的芯片，而另一种就是搭载人们熟悉的麒麟9000芯片，而这次在后缀上加入了“S”，这也将成为麒麟芯片中的第四代版本。但是大家如果想买到麒麟9000S芯片的话，不仅要拼手速，还要拼预算，因为至少会在Pro版本及以上版本才会搭载。 其次就是人们第二关注的影像问题。众所周知，徕卡以及与小米合作，那么就侧面证明了华为将不再与徕卡合作，很多人都在担心失去徕卡加持的华为影像是否还能“打”。根据消息称，这次在华为Mate50系列的高配版本中，为搭载一枚华为自研的NPU影像芯片，这也证明了华为在自研芯片上取得的成功，另外，虽然华为不再与徕卡进行合作，但是会在Mate50系列中加入“XMAGE”的影像技术，而这家公司也是华为刚成立不久的，以后在华为手机中大概率会和华为自己的XMAGE公司进行合作了。 麒麟9000芯片从何而来？ 可能大家都会有一个共同的疑问，那么就是为什么麒麟9000芯片已经过去两年了，还没有被使用完，并且不光华为手机搭载，包括华为的平板也有所搭载。这其中，与台积电并没有实质性的关系，台积电还是无法为华为继续代工麒麟芯片，而华为的麒麟芯片可能是来自之前遗留在台积电的半成品。 华为通过回购这些还未完成的麒麟芯片，再对芯片进行自主的封装工艺，就可以完成麒麟芯片了。而在被曝光的麒麟9000S芯片上，华为可能也是用了同样的技术，不过至于是不是华为掌握了封装芯片的工艺就不好说了，有可能是华为委托了某个国内的公司进行的，但这也侧面反映出我国已经具备了芯片封装工艺，还是一个长足的进步。 总结 所以看到这里，大家一定对华为又重拾了信心，其实华为一直对自己的手机业务没有丧失信心，反而是越战越勇。作为国内第一个可以自主研发和设计高性能soc芯片的公司，它始终没有放弃科研能力，我们也可以在华为Mate50系列中感受到华为这两年的技术沉淀，也很荣幸地能看到国内科技厂商的成长。