本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。 尽管美国目前已经放行了包括英特尔、AMD、索尼、三星、豪威科技、台积电、高通、铠侠等8家企业，批准它们在美国新规之下仍可向华为供应芯片；但对于华为等中企来说，“断供风险”仍犹如悬在头梁的一把刀，尽早突围才能真正保障往后的发展。在此背景之下，华为最近两个月就对外公开了其3次“突围大动作”。 突围再加速！华为“B计划”迎重大突破：超120个伙伴加入 据《科创板日报》近日消息，华为消费者业务部门（CBG）透露，预计到2021年，将有超40家主流品牌、1亿台设备成为消费者全场景（鸿蒙系统）体验的新入口。另据华为官网的规划，2020年鸿蒙2.0落地的产品包括国产PC、手表手环和车机；2021年鸿蒙3.0落地产品包括音箱和耳机，2022年之后鸿蒙将开始运用在VR眼镜里。 鸿蒙系统的新动向对于华为无疑具有重要意义。2020年9月15日，美国芯片新规正式生效，而就在断“芯”前夕，华为打响突围战，发布鸿蒙2.0，阐述华为生态，明确表示明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。如今，华为“B计划”不断获得重大突破，这给其突围、走上自我探索道路带来了最强有力的助攻。 不止于此，综合多方消息，目前京东、银联、优酷、科大讯飞等120多家知名应用厂商和20多家硬件厂商也已加入了鸿蒙系统的生态建设；同时，华为还正在招兵买马——此前鸿蒙系统开发者创新大赛启动后，目前已有超过1800支团队报名参赛，这将为华为带来技术人才。 而据华为方面消息，按照目前研发进度，该公司有望在2021年让所有自研设备全部升级为鸿蒙系统。 打破美国垄断！华为投资国产EDA，关键芯片即将量产 实际上，鸿蒙系统只是华为突围的一个突破口——在过去2个月时间里，华为已先后传出了两大利好消息。其一，华为关键芯片即将量产。2020年11月底，华为海思宣布，其自主研发的OLED驱动芯片流片流程已经顺利完成，预计同年底将实现量产，并将此芯片用于旗下手机及企业大屏产品中。 需要提到的是，显示驱动IC的主流工艺是65nm、40nm，最高的为28nm工艺，目前国内代工厂在这方面已有能力做到量产；有证券公司就分析称，华为在该芯片上完全可以做到去美化，摆脱对国外芯片的依赖。 其二，华为“发力”芯片设计核心领域。2020年12月28日，从企查查信息查询得知，华为旗下的哈勃投资入股了湖北九同方微电子有限公司，后者主要从事电子设计自动化（EDA），是半导体设计的核心领域之一；这意味着，华为旗下企业正在挺进EDA的核心领域。 要知道，目前全球的EDA市场主要被美国Synopsys、Cadence、Mentor三家公司垄断，而在美国禁令之后，它们已经停止与华为的合作。如今，华为旗下公司打入EDA核心领域，这或许也是华为“备胎计划”的一部分。 华为正在不断突围的同时，国际其他合作伙伴也给其带来了巨大的助攻。外媒报道称，美国芯片新规同样让欧洲企业损失惨重，为此为了打破美国技术桎梏，欧盟17国已在2020年12月初决定，将在未来2-3年内投资1450亿欧元（约11600亿元人民币）研究半导体技术，以绕开美国技术，直接向包括华为在内的更多海外客户提供服务。 文 | 刘苏林 题 | 黄紫镓 图 | 卢文祥 审 | 刘苏林