中关村在线消息：此前受美国断供影响，华为已无法依靠原有渠道获取芯片产品，因而其手机业务遭到重创。不过据日经亚洲报道，目前华为手机的国产化率再临新高，以最新的华为Mate 40E为例，其机身内部本土零部件使用比例高达 56.6%。 图源：日经中文网 据悉，华为Mate 40E内部的芯片国产化率比 Mate30 的 30.0% 高出近一倍。其中OLED面板由京东方提供，成本仅约 95 美元，占整体成本不到 3 成。核心处理器方面则采用了海思半导体研发设计的麒麟 990E 芯片。 不过从拆解结果来看，Mate 40E 中美国零部件所占份额为 5.2%，高于旧版的 2.6%，包括高通的数字信号处理器，科沃（QRVO）4G 芯片等，应为制裁前的库存。同时华为Mate 40E中美国企业的半导体增加至6种。 (7759667)