最近大家的视线都聚焦在咱们国家邻居那里了，导致诸多数码圈的趣闻被各位给遗忘了，一起来看看最近数码圈有哪些奇闻和大事。

最近，一位博主曝光，华为已经研发了一款5G手机壳，貌似是效仿之前苹果的做法，用手机壳来解决手机信号的事情用来解决华为4G手机没有5G信号这个问题。看到这个事情我觉得似乎是有点搞笑，但是从理论上来说可以行得通。问题在于华为有必要去这么做吗，它能这么做吗？而且这么做得后果是通信专利费找谁？找华为还是用户群体？还是老老实实解决芯片的事情来得更重要一些。

并且现在华为面临的问题不仅仅只是一个5G，还有市场，情怀淡化以后，华为很难去巩固高端市场，苹果已经站稳而三星在持续发力，以后的高端市场越来越难做。手机缺乏性价比，不存在产品优势，mate、P系列自顾不暇，华为只有把这些解决好了，那么之后的国内市场依旧能够“独领风骚”，做不好就免谈。

第二件事情就是最近的联发科发布了新品天玑8000系列，其中天玑8100芯片根据一些大V数码博主测试，在性能方面不输于如今的骁龙8 gen1处理器，并且在功耗以及散热这一块是要比骁龙芯片更加优秀。天玑8100与天玑9000芯片的优异表现也让台积电如今的5nm制程爆单，甚至还动用了之前打算用来生产3nm制程的产线给5nm制程支援。这真是应了那句三年不开张，开张吃三年，今年的台积电5nm制程要独步全球了，高通那边估计也开始慌了。

第三件事情还有有关于天玑8100芯片，目前国内许多的手机厂商都官宣新机将会配备该芯片，其中就有Redmi K50系列，并且根据@数码闲聊站的爆料，这次的Redmi K50系列将会携带三款神U分别是骁龙870、天玑8100、天玑9000， 所以很多人猜测今年的红米怕是要起飞了，“上得厅堂下得厨房”功耗、性能都给你拿捏的死死的。而且还有一点，天玑与骁龙同等级的芯片往往天玑的都要更便宜一些，估计这次的红米价格将又会是一个惊喜，可以期待一下。