华为即将推出全新自研芯片麒麟，预计将成为该公司2024年起全线产品的标配。

此举将清理老款机型库存，推出全线新品。与此同时，华为还计划推出中低端系列手机，与麒麟830和麒麟730芯片完美搭配，以满足不同消费者的需求。

这一系列动作凸显了华为的技术实力和创新能力，引发了广泛的关注和期待。

在过去的几年中，华为一直在加大自研芯片的研发力度，并取得了可喜的成果。

而推出全新的自研芯片麒麟，将使华为的手机性能得到进一步提升，也将彰显出华为在技术实力和创新能力上的优势。除了推出全新芯片，华为还计划清理老款机型库存，并推出全新的产品线。

这一举措旨在为市场注入新鲜血液，提高华为手机的市场竞争力。

预计，在今年年底，华为将发布多款搭载铁杉处理器的新机型，以满足不同消费者的需求。

这一系列动作不仅将为华为带来更多的市场份额和销售业绩，也将进一步巩固华为在智能手机市场的地位。此外，华为还计划推出中低端系列手机，并与中低端芯片麒麟830和麒麟730完美结合。

这一战略的目的是满足不同层次消费者的需求，扩大华为手机的用户基数。同时，通过推出中低端系列手机，华为还将进一步深耕全球手机市场，加强对市场的渗透力和覆盖面。

这一系列的举措将为华为带来更多的增长潜力和商机，也将巩固华为在全球智能手机市场的领导地位。

综上所述，华为即将推出全新自研芯片麒麟，预计从2024年起将全面采用新处理器。

这一战略决策将不仅提高华为手机的性能和竞争力，也将改变全球智能手机市场的格局。清理老款机型库存并推出全新产品线的决策，将进一步提高华为手机的市场竞争力。

与此同时，推出中低端系列手机并与中低端芯片完美结合，将满足不同层次消费者的需求，扩大华为手机的用户基数。

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