4 月 24 日，据《日经亚洲评论》报道，一篇业内分析文章表示，华为在芯片领域的成就已经媲美苹果，达到世界领先水平。

目前华为芯片全部来自其于 2004 年成立的海思半导体，包括大家耳熟能详的麒麟系列芯片。不过目前关于海思半导体尚未有任何公开信息与数据可查，华为的芯片研发能力也一直是一个谜。

不过据东京拆机专家网站 TechanaLye 分析，华为和苹果都设计出拥有同样先进功能的芯片。二者都是 7nm 线宽。线宽越窄，芯片的计算能力和节能能力就越强。

TechanaLye 表示，截至 2018 年底，只有三种 7nm 芯片投入实际使用。日本芯片制造商瑞萨电子前高级技术主管、TechanaLye 公司 CEO Hiroharu Shimizu 表示：“华为的研发能力逼近苹果，甚至超越苹果，占据着世界顶级水平。”

目前华为最新的麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，这也是市面上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。另外此前据外媒报道，华为今年下半年将推出采用 7nm EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟 985 芯片。

选自 快科技 等媒体的报道

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