拜登的“芯片法案”正在向中国施加新一轮压力。环球时报消息，美国政府7日将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。而针对此项举措，彭博社解读为旨在阻止中国发展自己的芯片产业和提升军事能力。

此次措施与法案相配套，美国显著加大了对中国半导体制程设计、生产设备等方面的出口管制，借此打压中国芯片的自主发展进程。

根据这份最新清单，商务部研究院国际市场研究所副所长白明向《环球时报》透露，美国此举已经不仅仅在某种高科技产品的生产环节打压中国，开始试图在包括支撑高科技产业发展的研发机构等一系列环节“卡脖子”，是一次针对中国整个高科技产业的“系统性打压”。

而令人振奋的是，尽管受到美国芯片制裁的连锁影响，华为依然顶住压力，传出即将重推5G手机的好消息。

根据英国媒体最新报道，华为计划最快明年重新推出5G手机，接下来和大家见面的华为手机，将不采用受美国限制的先进晶片的方式。报道称，华为调整手机结构，使用由国内企业生产的5G晶片，当然在用户体验上还会存在一定的改进空间。

华为能够重推5G手机，背后是手机供应链国产化的努力。2021年，华为推出的P50 Pro手机因5G射频芯片库存不足，无法获得早被美国和日本垄断的5G射频芯片供应，最终导致P50 Pro无法支持5G。如今这一问题得到初步解决，今年以来国内多家射频芯片企业的自研纯国产的14nm工艺射频芯片已实现量产。

当然华为同样在尝试与其他企业合作研发能支持5G的手机壳产品来解决问题。目前市面上已经有这种手机壳，其中一款为深圳数源科技所研发，内建支持5G连线的芯片的嵌入式eSIM模组，且该公司今年还为华为P50 Pro推出手机壳。难怪余承东说，华为将在2023年王者归来！

有分析师指出，华为力求突破美国制裁，以重返其全球智能手机龙头的地位。研究公司IDC分析师Will Wong表示，“大陆技术自主的计划，有望成为华为加入5G竞争的一大助力”。

文|陈悦珊 题|黄梓昕 审|曾艺

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