在芯片等规则被修改之后，华为在芯片上就受到了很多限制，包括无法获得和手机相关的电子元器件，这也导致华为的手机业务受阻。

要知道，华为之所以成为全球第二、国内第一的手机厂商，鸿蒙系统和麒麟芯片功不可没，而华为自研的麒麟芯片基本上都是交给台积电代工的，在台积电因为芯片等规则的修改，而无法获得自由出货许可之后，麒麟芯片也被迫处于停产状态。

所以华为最新发布的华为Mate50系列只能选择了高通的骁龙8＋芯片，这也让花粉们感到遗憾。

虽然台积电等芯片制造厂商也在积极争取自由出货许可，希望可以继续供应中国市场，但是结果却不尽人意。

目前，台积电已经有两年多的时间不能自由出货了，华为也不再一味的依赖台积电，而是开始全面进入芯片半导体领域，任正非不仅强调华为要向上捅破天向下扎到根，还表示会将华为营收的20%用作研发资金。

好消息是，余承东已经公开表示，华为的手机供应链已经得到了很大的改善，以后供货不再会是限制华为产品的因素，想要买华为产品的用户，基本上都可以买到。

再加上有消息称华为拒绝了价值1亿美元的芯片授权许可，这也引起和外界的猜测：华为这是要自研到底的节奏，不再提及许可是不是说明华为已经不需要美芯了？

针对这个问题，就有外媒表示，余承东的态度已经很明确，华为将会在2023年真正的王者归来，这其实已经告诉外界华为的答案了。

首先，华为已经全面进入芯片半导体领域，并且通过哈勃投资不断的投入资金，用来打通国内手机产业链。

从数据来看，仅仅在今年前三个季度，华为在研发上的投资就超过了1100亿元，按照这个进度，预计华为在今年将会投入1300亿元左右用来研发，有了大量研发资金的注入，华为在芯片领域取得突破也只是时间问题。

从余承东的表态可以预测到，麒麟芯片很有可能会在2023年逐渐回归，先是中端芯片，然后是采用了堆叠工艺的高端芯片。

毕竟，华为已经取得了多个和堆叠工艺相关的专利，而且国内厂商也在芯片半导体领域取得了突破。上海方面已经宣布在国产90nm光刻机取得突破，14nm工艺的芯片也基本实现量产，这给华为芯片的突破提供了很大的支持。

然后，华为不仅仅将重心放到了芯片领域，而是多个业务全面开花。

从华为Mate50系列的成功发布，可以看到华为的手机业务正在逐渐回暖，华为Mate50系列也取得了不错的销量，预计到年底销量有望突破1000万台。

而且华为已经掌握了全球最先进的5G技术，据悉，英已经和华为在5G上展开了合作，在埃塞俄比亚建设了5G信号基站。同时，华为还表示会在2024年实现5.5G网络的商用。

也正是因为华为在芯片半导体领域取得的突破，以及在其他业务上的全面开花，让外界看到了华为受到芯片等规则被修改的影响越来越小，所以对于美芯的依赖已经在不断降低。对此你有什么不同的看法？欢迎留言讨论。

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