现在大家都对芯片有所了解，而且也知悉芯片已经越来越重要，没有芯片，我们的生活和工作几乎寸步难行，但大家对芯片更深的了解可能并不是很多，目前的芯片技术，虽然发展了半个多世纪，但是在核心技术上并没有发生很大的变化，只是在不断的进行升级，例如在提升芯片的性能上，长期以来都是在依赖更先进的制造工艺，而这就需要进而依赖到更先进的光刻机。

所以如果翻看传统硅电子芯片的发展，其实也就是光刻机的发展，这让光刻机成为了芯片产业的核心，但随着先进光刻机的制造越来越难，就连ASML方面都已经表示，光刻技术或许走到了尽头，而且成本越来越高，高到就连苹果都已经压力很大，今年都没有采用3纳米，而是采用的过渡技术4纳米，所以无论从芯片的以后发展，还是经济效益上来考虑，都有必要布局下一代芯片技术。

今年的诺贝尔物理学奖就颁给了为量子技术做出突出贡献的科学家，从这一点就已经可以看出，量子技术已经愈发重要，开始走到了台前，实际上，下一代芯片技术，也就是量子计算或者量子芯片，目前量子芯片的发展还处于早期探索阶段，其实也是积累技术壁垒的阶段，在该阶段打好基础，那么以后就更有希望实现领先。

这就像当年英特尔在奔腾4处理器上实现了超高主频，计算能力大幅提高，但是计算精度却下降是一个道理，芯片为我们提供计算服务，计算的快还不行，还得准确，所以这下大家就应该了解到了该技术的重要性，实际上，解决量子比特的串扰问题，一直都是量子计算业界的关键问题，因此华为这次无疑是拿下了量子芯片的关键技术。

之前有声音表示量子芯片可以无需光刻机，实际上并非如此，上文中我们提到，硅电子芯片时代的核心是光刻机，而量子芯片时代，光刻机只是不再居于核心地位，但并不是说就用不到光刻机，只是对光刻机的要求大幅降低，不再像以前那样依赖，这种光刻机我们完全可以做到自主供应。

其实在芯片方面，华为一直是在4条腿走路，其一是当下的硅电子芯片，这方面毕竟还是主流，所以华为一直在进行研发，例如之前公布的芯片堆叠技术，该技术也可以在一定程度上减少对先进工艺的使用；其二是硅光子芯片，该技术依然使用半导体作为原材料，只是利用的特性不同，目前华为在英国的研发中心就是在发力该技术。

其三是光量子芯片，光量子芯片与硅光子芯片并不是同一个概念，而且这次华为公开的专利，还属于第四种，也就是超导量子芯片，该技术同样与光量子芯片不同，相对而言，超导量子芯片的难度要更低，这也是欧美方面在发力的技术，优势是可以实现通用计算，但计算性能不如光量子，而光量子也有劣势，那就是只能作为专用芯片。

所以总结来看，华为之所以每年都投入超千亿的研发资金，是因为有很多技术都是属于基础技术，是核心技术，之前院士倪光南就说过，要放弃幻想，核心技术是买不来、求不来的，现在来看确实如此，如果您觉得说得在理，感谢给个点赞和在看。

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