光刻机被誉为现代科技领域金字塔塔尖领域的明珠，是类似于近代原子弹的研发难度的科技工程，全球仅有ASML具备高精度EUV光刻机的研发工艺。而如今为频频爆出好消息，公布新专利，有望打破光刻机的技术壁垒，消除国外芯片封锁！

那么问题来了，华为在被限制的三年内，如何实现的技术突破，这一技术将如何影响全球半导体市场格局？未来的芯片市场将朝着何种方向进行发展？

光刻机为什么是芯片领域科技金字塔的塔尖？那是因为光刻机的研发工艺几乎占据了现代科技领域的众多精尖技术，没有完整的科技产业链更不能无法生产。光是生产光刻机就需要克服三个技术难点，分别是双工作台、极紫外光光源和成千上万的专属定制零部件。

以中芯国际为首，实现了14nm芯片制程工艺的量产，实现了我国从28nm制程工艺向14nm跨越，而通富微电更是采用集成的方式，完美绕过EUV光刻机，实现了5nm制程工艺芯片的研发。像是上海微电子更是将光刻机拆分为几个大板块，采用逐个击破的方式进行研究，进展神速。

甚至ASML都感叹，如果再给中国大陆5年的时间进行研发，那么到时候光刻机的所有技术要点都将不再是秘密。而在美国与ASML逐渐闹僵的局面下，我国半导体产业将迎来怎样的机会？世界半导体产业格局将朝着何种方向发展？

华为接连实现光刻机技术突破，美国与ASML关系日益紧张，未来的我国可能解除芯片限制，实现半导体领域的独立自主。但是也要谨防ASML低价倾销打击本土企业效益，牢记只有自身掌握核心技术，才能做到不受制于人。

对于华为实现光刻机领域的技术突破，大家有什么想说的？大家觉得未来的中国半导体产业将会朝着哪个方向发展？欢迎在评论区进行留言讨论。

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