站长之家(ChinaZ.com) 4 月 29 日消息：据 Digitimes 援引消息人士称，华为将在第三季度量产采用台积电 7nm 加强版制程的麒麟 985 芯片。
供应链人士表示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看，华为麒麟 985 芯片已经进入设计阶段，预计在今年二季度末 7nm 加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。
报道称，麒麟 985 封装采用 Flip-Chip Package-on-Package（FC-PoP）工艺，由日月光投控拿下大宗订单。
华为曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装 (InFO) 的一条龙服务模式，以在性能表现上与苹果 A13 处理器竞争。但因为成本和多出来的测试工序，麒麟 900 系列处理器全部都由日月光控股和矽品完成封装。
目前尚不清楚麒麟 985 是否会内置 5G 模块。
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