芯片规则修改后，华为在过去一年多时间里没有推出太多新机，但在困难面前，华为从没有放弃手机业务的打算，即便是最困难的去年，华为也推出了Mate X2、P50系列等机型。

随着今年的持续向好发展，华为的手机业务也正在复苏，早些时候就推出了新一代外折叠手机Mate Xs2，前不久又发布了一款千元入门机华为畅享50，以满足更多消费者对华为手机的需求。

可以看出，接连发布新机的华为，已经走出了美方制裁的困境，旗下各项业务正在恢复，而且在这款千元新机华为畅享50身上还隐藏着众多秘密，更进一步反映了华为正在走出困境。

在华为畅享50发布前，这款手机的各项参数都基本明确了，唯一无法确定的就是那颗神秘的“八核芯片”究竟是什么型号。

此前的各种信息表明，华为畅享50搭载的是麒麟710A，采用中芯国际14nm工艺制造，麒麟710A其实早在2020年初就已现身，但因为被制裁受影响，即便是麒麟710A也应该是无法继续生产了。

在今年3月底的华为年报发布会上，轮值董事长郭平就明确表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案提升芯片的性能，采用面积换性能、堆叠换性能的方法解决工艺落后的问题。

其实在华为公布专利之前，苹果就证实了面积换性能的可行性，发布的M1 Ultra完全就是将两块M1 Max胶合在一起，得以实现极为夸张的性能表现，完全碾压其它竞品。

苹果已经证实了面积换性能的可行性，那么接下来华为就要证实堆叠换性能的可行性，这或许也是近期华为接连公布堆叠芯片专利的原因所在吧！

全新编号的麒麟710A芯片出现，或是证明华为已经具备了去美化的生产能力，接下来就是新方案的落地了，如果一切顺利的话，采用堆叠芯片方案的华为芯片推出后，即便不用先进工艺华为芯片也具有竞争力。

届时美方将无法继续制裁，华为的手机和其它产品线将陆续恢复，笔者也非常期待这一幕能够早点到来。那么你觉得华为能做出强悍的堆叠芯片吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。

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