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今天跟大家聊一聊:余承东喊话:华为将在2023年王者归来,这是否又是在“吹牛”?
除了“灵魂人物”任正非之外,华为之中名声最响亮的就是余承东了,他喜欢把华为的规划提前几年透露,很多计划在他脱口而出之际,根本就难以去实现,持续不断的“吹牛”,也让他有了“余大嘴”的外号,而余承东当初“吹的牛”如今似乎都已经实现了。
近两年华为接连不断遭遇困境,似乎余承东也消停了不少,但就在近期他再次公开现身,针对目前华为的情况自信的喊话:“2023年,华为将王者归来!”这样的喊话意味着什么,也引起了很多人的猜测,究竟是华为已经做好了准备,还是余承东又开始“吹牛”了呢?
华为目前的困境 虽然目前华为在网络上的消息变少,但稍微有关注的人都能看得出来,华为之后所面临的考验还是很大的,但令人好奇的是,余承东在前一段时间还以悲观的态度示人,但仅仅在几个月过后,余承东的态度发生了这么大的转变,华为是否已经有了打破困境的底气了呢?
虽然目前华为5G在海外的布局受影响,但好在技术都是源于自主研发,相关限制并没有起到什么作用,华为依靠中国庞大的市场,也能够很好地持续不断的发展下去,显然目前最大的问题依然在芯片的供应渠道上,目前库存的
麒麟芯片所剩无几,不仅让华为的出货量骤减,就连全新的旗舰机发布计划也被无限期搁浅。
往年这个时间段,华为的全新Mate系列旗舰机早就已经发布了,如今2021年都快走到头了,始终没有传出任何的消息,虽然目前高通已经恢复了4G芯片的供应,但如果恢复采用高通芯片的话,就意味着华为已经认输了,即便是5G芯片也只能当4G用,华为始终坚持麒麟芯片的原因。
华为剩下的5nm芯片麒麟9000,肯定是要留给全新的旗舰机Mate 50使用的,目前国内能够生产的最高工艺为14nm,华为目前也在不断地努力,想办法解决这样的问题,华为也并没有让我们失望,除了此前曝光的叠加芯片技术之外,越来越多的新技术也随之诞生。
华为寻求解决方案 从目前华为的整体动向来看,余承东所说的并非是“吹牛”,目前华为在芯片的供应上,开始积极和高通商讨后续的合作计划,也积极在国际上寻求可靠的供应商,一旦相关限制有所放缓,华为将会快速启动与联发科的合作,如今的联发科早就已经完成了蜕变,开始逐步进入到中高端手机处理器领域。
高通的5nm芯片骁龙888是由三星代工生产的,而三星在技术实力上,本身就与台积电有着一定的差距,这也导致了高通骁龙888的芯片口碑并不好,高功耗、发热严重问题经过了改良升级,虽然有所缓解、但并没有彻底解决,而联发科也很好的抓住了这样的机会,趁机进入了中国市场的高端领域。
就在近日,联发科全球首发了4nm芯片天玑9000,而且采用的还是台积电的工艺,安兔兔的跑分更是突破了百万,足足要比高通的骁龙888高出了15万,之前联发科6nm的芯片,就已经在中国市场取得了非常不错的成绩,联发科也顺势成为了全球芯片出货量最多的芯片产生,高通今后在中国市场可不好过了。
联发科名义上也是一家中国企业,因此在后续和华为的合作上有着很好的基础,很多人也都期待着这两家企业能够很好地展开合作,如果能够解决芯片暂时的供应问题,华为就能够把所有的精力放在对于麒麟芯片的研发上,在实现了自研自产之后,问题才能够彻底得到解决,而华为至少需要五年的时间。
华为的另辟蹊径 前面我们也提到了华为的芯片叠加技术,意思就是利用两颗芯片叠加的性能,从而实现更高的制程工艺效果,利用两颗14nm的芯片,经过特殊手段处理之后,所展现出来的性能,甚至比单颗的7nm芯片还要更好。
通过升级的芯片封装工艺,外加上叠加的排列方式,有效地缩小了14nm芯片的体积问题,而在两颗芯片叠加的过程中,两个芯片各自负责着不同的功能,不会存在两颗芯片同时运行的情况,这也在最大程度上解决了芯片能耗的问题。
在这样的技术成功实现突破之后,华为也暂时解决了高端芯片的供应问题,可以利用国产的14nm芯片,实现更多领域的应用,华为对于技术研发的决心,是值得我们每一个企业学习的,这或许就是余承东的底气所在吧,对此你们是怎么看呢?
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