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今天跟大家聊一聊:芯片进入4nm时代,华为陷入进退两难局面,Mate 50该以什么形式出现?
即便是5nm的芯片,就已经出现了产能过剩的情况,但各大芯片厂商依然在追求工艺的极致,此前由高通垄断的安卓手机市场,也被行业“新贵”联发科打破,一向在工艺上领先的高通,这一次却落后了,联发科很好的抓住了全球缺芯的困境,成功在中国市场站稳了脚跟,并且还全球首发了4nm的芯片。
很显然在明年,全球的芯片行业将迎来大洗牌,将会有更多的4nm芯片问世,这也让华为陷入了进退两难的局面,高通和苹果肯定会发布全新的4nm芯片,相对而言联发科在技术上,还是没有办法和苹果相提并论的,但相比于高通似乎并没有多少劣势,因为联发科采用的是台积电的工艺,而高通则采用的是三星的工艺,在相关性能上肯定会有差距的。
高通的4nm芯片改名 似乎现在的芯片厂商都不按照常理出牌,此前联发科的4nm芯片,原本命名为“天玑2000”,但最终却出其不意变成了“天玑9000”,究竟是为了致敬华为,还是为了趁热度我们也不得而知,而这一次高通则采用了同样的方式,原定4nm的芯片命名为“骁龙898”,也改了一个意想不到的名字。
根据高通提供的消息,之前大家期待的“骁龙898”确定不会出现了,将会以全新的名字“8Gen1”来命名,而“骁龙”这个名字也直接成为了过去式,至于为什么更换名字,很有可能高通采用了全新的技术,也有可能是骁龙888芯片的口碑不好,换个名字才能吸引消费者的注意。
联发科有可能反超高通 让高通没有想到的是,曾经看不起的联发科,如今却成为了自己最强劲的对手,相关限制对于高通的影响无疑是“致命”的,不仅失去了华为这个大客户,也让各大手机厂商有所顾忌,开始寻找可替代的芯片供应商,而联发科趁势而为快速抢占国内市场,更是成为了全球芯片出货量最多的芯片厂商。
原本致力于中低端市场的联发科,竟然率先打破了平静,全球首发了4nm的芯片,这着实让高通有点猝不及防,联发科发布的“天玑9000”芯片,也成为了全球唯一一款4nm的芯片,而高通的4nm芯片“8Gen1”算已经有了消息,但具体的发布时间依然是一个未知数。
从双方公布的数据来看,这两款芯片采用的都是ARM最新的V9架构,同样配备了X2的超大核心,也同样采用4nm的工艺打造,但是这一次高通要输给联发科了,因此台积电的制程工艺可是要比三星好了不少,因此即便同样是4nm的制程工艺,在性能表现上联发科肯定是要优于高通的。
由于高通已经和三星建立起长期的合作,外加上台积电产能紧缺,之后很长一段时间都会被苹果所占据,因此高通想要获得台积电的产能,基本上是不可能实现了,如果联发科能够长期保持研发投入,想必在今后很长一段时间,在相关性能上将会压高通一个头。
华为陷入进退两难的局面 受到相关限制的影响,华为海思的
麒麟芯片停留在了5nm工艺上,如果是在同级别的比拼当中,麒麟9000是丝毫不弱于下风的,但随着制程工艺突破到4nm,在相关性能上和高通以及联发科,已经没有任何的可比性的,也意味着华为陷入了进退两难的局面,差距也将被进一步拉大。
按照目前的情况来看,华为短期之内推出4nm芯片的希望非常渺茫,在4nm芯片全面铺开之后,对于手机业务来说又会是新一轮的打击,谁会去花高价买一部,非5G采用5nm芯片的手机呢?
目前
华为手机面临着放弃也不是,坚持也很难的困境,在高端市场,硬件方面不具备竞争力了,但好在还有
鸿蒙系统的加持,这或许会成为最大的突破口,如果高通能够恢复5G芯片的供应,那么消费者为了
鸿蒙系统,而去选择搭载高通芯片的华为手机,也并非是不可能的。
不过这一次,华为的主动权显然是要交到别人手上,无论是联发科还是高通,华为能够拿到其中一家的供货,都能够让手机业务逐步恢复,而华为将会成为高通的一个重要突破口,相信高通会尽全力获得相应的授权,这或许也是高通唯一机会了,不然随着联发科的不断壮大,未来在中国市场的机会将越来越小。
而华为的全新旗舰“Mate 50”已经被推迟发布了,后续它究竟会以什么样的形式出现,目前存在着很多的可能性,而其中最有可能的是搭载麒麟9000芯片,但是不具备5G功能,因此在出货量上也会被控制,同时肯定还是会发布搭载高通芯片的4G版本,对此你们又是怎么看呢?
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