就在近日,华为2021年的财报发布会上,孟晚舟再次出席。这一次的出席距离上一次参加的华为财报发布会,已经时隔了4年。
在这4年的时间里,或许对于孟晚舟来说是一次“蜕变”。而大家在看到孟晚舟能够重新站在华为的财报发布会上也更多的是激动的心情。毕竟,孟晚舟之前的遭遇大家都看在了眼里,从某种程度上来说,孟晚舟的回归更多的是代表华为度过了“劫难”时期。
不过,比起孟晚舟出席华为财报发布会这件事情更激动的是,关于华为未来的一切都在这场发布会上清晰了。
在这场发布会当中,孟晚舟提及了多个关于华为的重点。
其一,华为将持续加大在研发上的投入。据相关的数据显示,在2021年的时候华为的总研发投入高达1427亿元,创下了历史上的新高。由此,我们可以看到,在老美不断的限制之下,华为一直在坚持一个新的目标那就是加大“自研”的力度,靠自己的技术来度过更多的难关。
而除了这一个重点之外,还有小编觉得比较重要的一点也就是孟晚舟表示华为最大的财富并不是在报表上,而是在人才的存储以及思想的存储上。
换句直白点的话来说就是,人才的储备对于华为来说是当下的重点。而小编之所以会如此关注这一个重点,是因为就当下的半导体环境来说,人才是核心的竞争力。就比如说前段时间老美为了加大本土半导体的发展,都公开的表态他们需要从三星、台积电等大企业挖走一些有经验的技术人才。
很显然,要想在全球的半导体内突出重围,人才是必不可缺的东西。而幸运的是,不管是任正非还是孟晚舟,他们都在坚持这一个人才的理念。小编有理由相信,在这样理念的领导之下华为未来的发展会比现在更好。
当然了大家最为关心的芯片问题在这一场发布会上,华为的高管也给出了一个确定的答案。
众所周知,华为现如今在手机业务上已经份额在不断的降低了,究其根本原因也就是芯片上的难题。而业界人士对于华为面临的这个困境给出了两个选择,
一则是国内的芯片代工厂商能有不含美的技术,二则就是华为自己研发自己生产芯片。而在这个言论出现之后,就一度传来了各种华为要自建芯片工厂的消息。
现在这个消息也得到了华为高管的明确答案,郭平直言表示“用堆叠、面积来换性能。”言下之意就是他们将采用技术上的突破,
如“叠加”等方案来争取更好的性能,让麒麟的芯片有更多的竞争力。侧面其实也就透露了他们有自建芯片工厂的打算,不然的话也不会表示所谓的“堆叠”言论。而一旦华为自建了自己的芯片工厂,那么当初老美对华为的“局”或将也就破了,届时华为就不用再受到芯片上的限制了。
总之,现在华为的一切都清晰了,不管是芯片上的发展,还是对于未来的整体规划都有了明确的方向。相信,在不久之后我们就能够看到一个蜕变的更加完全的华为。
最后,对于华为未来的前景你们是如何看待的呢?欢迎留言评论、点赞和分享!
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