手机、服务器、数据中心都需要高精密度的芯片,现在芯片制造工艺已经来到了4nm、3nm时代向1nm技术演化,由于华为这几年5G芯片被限制,已经找不到先进工艺代工,
华为手机业务从国内第一滑落到其他中。
华为透露全新的芯片技术
最近华为轮值董事长郭平透露一个非常重要的消息,
华为在芯片领域即将有新突破,华为自研堆叠芯片技术,这种技术类似于显卡GPU的HBM技术,通过芯片堆叠增加芯片的计算性能。
也就是说通过增加芯片的厚度来实现更高的性能,
打个比方可以使用14nm工艺通过堆叠实现7nm芯片的性能,目前华为正在内部验证这种技术是否可行,通过对芯片的设计优化达到最终目标,如果参考GPU的HBM技术,华为这项自研芯片技术是具备可行性的,而且根据最新消息,如果一切顺利华为最快会在今年上线堆叠技术。
华为5G芯片也许会很快到来
如果成熟工艺和芯片堆叠技术两者真的可以成功结合,那么华为将绕开种种限制,重新打造引以为傲的
麒麟芯片,
2021年底我国成功实现28nm国产化,预计2022年底实现14nm国产化,试想一下14nm通过增加芯片厚度就可以实现7nm甚至5nm工艺水平,那么
华为麒麟将重返国际主流市场。
正是因为芯片方面的种种限制,华为消费者业务变得毫无存在感,尤其是销量方面出现断崖式下跌,华为正在想各种办法努力维持相关业务,不惜赔钱也不放弃芯片,显然付出终有回报,堆叠芯片技术就是一个很好的解决办法,既然华为轮值董事长主动透露,那么就说明华为对这项技术有很大的信心。
而且这项技术可以应用到多个领域中,比如说手机、智能穿戴、物联网、数据中心、甚至新能源汽车,那么就让我们来一起期待华为麒麟,华为5G手机吧!
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