提起华为，想必大家并不陌生。作为一家民营企业，却经受起了来自一个国家的制裁。在“缺芯”的情况下，以一己之力不断打破西方的技术垄断，最终成为了国之利器。可以说，华为是中华民族的骄傲。 然而，当华为把5G通信技术做到了全球领先后，老美就像热锅上的蚂蚁，坐立不安。于是，从2019年开始，为了保住自己在通信领域的话语权，老美就不断在芯片上做文章。 其实，华为一直都在自主研发芯片，像海思自研的麒麟、凌霄、巴龙、NPU等各种处理器芯片。尤其是由华为海思设计，台积电代工生产的麒麟9000处理器 ，是全球首款5nm工艺制程的5G SOC，有着重要的历史意义。 也正是因为看到国内芯片企业还不具备制造高端芯片的能力，所以老美才擅自修改芯片规则，目的也很简单，就是想通过“科技霸权”切断华为的芯片供应链。 当然，断供芯片也是一把“双刃剑”。自从台积电不能为华为提供代工服务后，华为方面就对外宣布，将全面进入芯片半导体领域。与此同时，华为还把海思调整为一级部门。 华为任正非表示，不会放弃海思设计部门，并鼓励海思去爬喜马拉雅山，而华为在山下种土豆、放牧，为海思输送源源不断的养分。 华为方面还承诺营收20%的研发占比，将成为常态化。可以说，在大量研发资金的加持下，华为实现突破也只是时间问题。 另外，华为旗下哈勃公司也对国内半导体产业链进行投资，涉及EDA软件、5G射频芯片等关键领域，目的就是为了从根本上打破美芯片限制。 最主要的是，为了解决高端芯片的问题，华为公布了“芯片堆叠”技术，在不使用EUV光刻机的情况下，可以通过将两颗不高端的芯片叠加在一起，从而实现高性能，苹果M1 Ultra芯片的问世就是最好的证明。 除此之外，华为在光电芯片领域也已经开始布局，其还计划在英投资10亿英镑用来建设光电芯片研究所。 种种迹象都表明，华为已经开启“加速”模式，进入2022年后，华为的突破速度越来越快，主要表现在以下几方面。 首先，华为大量招聘“芯片”博士。根据华为海思发布的招聘公告显示，这次招聘将面向半导体材料、集成电路等相关专业。其中招聘岗位信息多达50个，可以分为芯片、软件、硬件、系统、研究等五大类。也就是说，华为海思的主攻方向还是芯片领域。 最主要的是，有消息称，华为全球最大的研发中心——青浦，将计划在2023年底完成交付。据悉，该研发中心可容纳约4万名研发人员。 其次，华为还对鸿蒙操作系统进行了升级。在新品发布会上，华为余承东正式宣布，搭载鸿蒙2.0的华为设备数突破3亿。这也意味着，华为鸿蒙操作系统已经突破了16%的“生死线”。 再加上，华为方面宣布，将删除鸿蒙OS中谷歌提供的开源代码。也就是说，鸿蒙操作系统已经与谷歌彻底撇清了关系，成为了真正的纯国产操作系统。 最后，华为加大了在国内市场融资的力度。据悉，今年华为已经在国内市场融资7次总计240亿元。再加上华为每年20%的总营收作为研发资金。可以说，今年华为的目标很明确，那就是加速突破。 也正是因为如此，外媒才说华为已经开启加速模式。因为华为在芯片、操作系统、研发中心和资金等领域都展开了布局。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

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