芯之殇 随着科技的更新迭代，芯片已成为绝大多数电子产品的核心组成部分，被誉为“现代工业粮食”，决定着一个国家未来的科技发展走向。我国虽然是世界上最大的芯片消耗市场，但国产芯片的自给率非常低，非常依赖进口。据相关数据显示，2021年，我国芯片进口规模达到了4000亿美元。 如果不能实现芯片的自给自足，是一件非常可怕的事情，企业的发展随时都有可能被他人“卡脖子”，遭受巨大的损失，华为的遭遇就是最好的证明。 老美做老大习惯了，见不得别人做得比他好，只要别人领先了他，他心里就会很不舒服，一定会将那个“出头鸟”打死。 华为虽是一家民营企业，但非常注重核心技术的自主研发，经过三十多年的发展，在核心技术自研方面投入了大量的人力、物力，终于在5G时代创造了中国人自1840年以来超越西方人的奇迹，依靠大量5G标准必要专利掌握5G通信领域的主导权。 除此之外，在手机、芯片、操作系统、自动驾驶等领域，也取得了不错的成绩，任一业务都能单挑美行业老牌巨头。 华为的强势崛起，深深地刺痛了老美敏感的神经，让其如同热锅上的蚂蚁，坐立不安，便开始利用各种阴诡手段对付华为，最让人没想到的是，为了达到将华为打死的目的，不惜让全球169个行业陷入芯片供应短缺的处境，也要修改世界半导体行业规则，切断华为的芯片来源。 国内企业虽然拥有世界顶级的芯片设计能力和一流的芯片制造技术，但由于光刻机和化学材料被卡了脖子，无法独自制造出高端芯片，面对华为高端芯片短缺的问题，也只能作壁上观。 芯片来源被切断后，华为手机等多项业务的发展被摁下“暂停键”，市场份额被竞争对手瓜分，营收暴跌，多年心血付之一炬。 华为公布芯片新专利 为了打破老美的芯片封锁，华为启动了“南泥湾项目”，以此实现自给自足。 几天前，华为轮值董事长郭平在华为2021年度报告大会上表示，华为将采取堆叠的方式，用面积、空间换性能，让搭载不那么先进工艺芯片的华为产品具有较强的市场竞争力。 然而，让所有人没想到的是，郭平刚宣布芯片的解决方案，华为就公布了相应的专利技术。 4月5日，国家专利局官网公布了华为的芯片堆叠专利技术。据资料显示，华为早在2019年9月30日就申请了名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利技术，将两个中低端工艺的芯片通过堆叠的方式叠加在一起，发挥出媲美高端芯片的性能。 前不久，苹果通过采用2.5D封装工艺进行将两颗M1 MAX组合在一起，发布了M1 Ultra芯片，且通过了市场的检验，证明了“堆叠”这条路是行得通的。华为在三年前就申请了相关技术专利，足以证明华为已经在这方面积累了大量经验，一旦发布相关芯片，必定会震惊世界。 华为堆叠专利正式被曝光后，在美科技界引起了极大的震动，美国科学院院士达利文发文表示：华为的天要亮了！ 正如达利文院士所言，华为目前所面临的问题皆是由芯片来源被切断引起的，只要芯片问题被解决，华为就会如同龙入大海，老美及其能够将再也那它没有任何办法。 当然了，通过堆叠的方式解决性能不足问题的这种方式，也存在一定的弊端，如散热、功耗高等问题，如果这些问题不能得到有效解决，必将会影响产品的性能，给消费者带来极其不好的使用体验，后果必定会很严重。编者相信，华为在没有解决这些问题之前，不会将使用“堆叠芯片”的产品送到消费者手里。 写在最后 在过去的几十年里，国内不少企业存在着“买办思维”，放弃核心技术的自主研发，依靠进口解决问题，虽然企业规模做得很大，甚至成为了业内“龙头”，但却换得了一个“大而平庸”的帽子，对我国科技的发展起不到一点积极地推动作用，那个曾被誉为“国货之光”、出身于中科院的企业不就是一个活生生的例子吗？ 编者希望，在中美科技竞争不断升温的当下，国内企业抛弃一切不切实际的幻想，将倪光南院士那句“核心技术是买不来、讨不来、求不来的”忠告放在心上，坚定地走上自主化道路，为我国科技的发展增砖添瓦！