华为mate50，即将发布，但令人悲痛的是，华为大概率将不会再出新的芯片，因为早在2020年，华为余承东就说了，麒麟9000就是华为手机的绝唱。 当时很多人都说：把华为打趴下了，老美躺赢，结果还真发生了，没有了华为，苹果和高通瓜分了手机芯片市场。 目前手机芯片就四家：苹果、高通、三星和联发科。 三星自家作死，放弃中国市场，从此一蹶不振，而联发科还在中低端挣扎，能打得就剩下老美的苹果和高通。 高通虽然也同样拉胯，但是依靠国产手机带动，依然占据了多数高端市场份额。 至于苹果，则是最大的赢家。 本来在华为的冲击下，苹果国内高端市场跌落神坛，国外也受了很大的挑战，现在没了华为，苹果再无对手，不仅销量暴涨，市值也一度突破3万亿美元，创造了历史。 但是实际上，苹果和高通的芯片是真的拉胯，纯属躺赢。 高通生产的骁龙888芯片，因为功耗高被大家称为“火龙”，不仅连累了国产安卓手机，在性能上，更是被苹果降维打击，同代性能落后40%以上，甚至连累中国手机品牌。 而苹果虽然没高通这么拉胯，但是也和躺平差不多了。 苹果A15单核性能仅提升8%，多核也仅提升11%，是这几年以来的最低数值，被网友称作亲切成为“挤牙膏”。 其实苹果芯片挤牙膏的行为已经持续2年。 没有了华为的冲击，苹果大概率还会继续挤下去， 可以说：没有了华为，苹果和高通，就没有了对手，即使躺平，也能挣得盆满钵满。 相反，在华为被断供后的4年里，日子则难过得多。 2021年，华为手机销量不足3000万台，连巅峰期2.4亿台的零头都不到，但是让很多人感动的是：华为从来没有放弃对芯片的研发，表示不仅不会缩减研发，反而还会帮助产业链的伙伴一起突围。 这种精神非常的悲壮，一方面，SOC芯片研制投资巨大，华为的压力很大，另一方面，即使华为芯片设计能跟得上，中国芯片制造也没办法量产，至少几年之内，没有任何希望。 这也意味着这笔投资，很可能没有任何回报。除了华为自己，很多业内人士，乃至很多国人，都对华为芯片业务抱着悲观的看法。 大家普遍担心，华为芯片研究到底还能坚持几年，又有哪些突围路线？ 要了解华为芯片能坚持几年，就要了解芯片在华为业务中的战略地位。 很多人对于华为的芯片，还只停留在手机上，认为华为没有了芯片，只不过是少了一个手机业务，它的通信业务才是主营项目。 实际上，这是小看了华为对于芯片的规划了。 海思不仅仅有手机领域的麒麟芯片，还有昇腾芯片、鲲鹏芯片、巴龙芯片、凌霄芯片，可以说芯片早已渗透到华为的三大业务里（消费者、企业和运营商），是华为最具核心的战略高地。 华为凭借麒麟芯片的先进性，带动其他芯片的发展，成为芯片界的超级黑马，在2019年时，海思营销增长全球第一，体量也成长为全球第五的芯片设计公司。 但是这些还不是华为被针对的主要原因，因为一家公司再强大，也做不到让老美主动针对的地步，真正让他们寝食难安的，是华为芯片背后的产业。 昇腾芯片是AI芯片，对应的是人工智能领域；鲲鹏芯片是云计算芯片，对应的是数据中心；巴龙芯片是通信芯片，对应的是5G基站；凌霄芯片是联接芯片，对应的是万物互联，而人工智能、数据中心、5G基站和万物互联都是新基建项目，也是中国数据社会的基础建设。 我们都知道，人类正处于工业社会向数字社会转型的关键时刻，未来谁先掌握数字基建，谁就将在数字时代，掌握先发优势。 数字社会最重要的两项就是通信和算力，通信是信息交流的大血管，算力是信息处理的大脑，不管是人工智能，还是数据中心，或者基站都离不开这两样，而它们分别对应的底层技术，就是5G技术和芯片。 匹夫无罪，怀璧其罪，华为在5G上，将其他人甩在了身后，在芯片上又是只大黑马，只要给华为时间，他们有能力将这些芯片，都打造成像麒麟芯片一样出色的性能，到那时，在华为的带领下，中国数字基建将遥遥领先。 这是老美绝对不能接受的，然后就有了围堵5G，芯片封锁的事件，目的就是延缓华为和中国基建布局。 在历史上，他们也曾多次用这样的手段，对付其他国家的企业，而且百试不爽。 1987年，东芝向苏联出口先进的数控机床，结果老美直接将东芝列入了黑名单，逼迫日本将东芝的负责人抓捕归案，并且向老美出让相关技术，东芝因此一蹶不振。 2013年，他们再次出手，这次受害者换成了法国的阿尔斯通，他们以行贿罪抓捕阿尔斯通的高管：皮耶鲁齐，逼迫他认罪，阿尔斯通也因此被拆解，核心业务被通用收购。 现在，美国故技重施，但出乎他们意料的是，华为宁愿伤痕累累，也要选择站着，而中国更不是法国和日本，一直在持续支持华为。 华为能坚持多久，其实答案已经出来了。 往小了说，芯片是华为的核心竞争力，既然选择站着，而且都站稳了，华为就不会再轻易放弃，往大了说，中国的科技企业，一荣俱荣，一损俱损，中国也不会放弃华为。 其实华为多次强调：确实有困难，但并非不能克服，这就表明了华为的决心，就是要坚持到胜利的那刻。 那么问题来了，光有决心是不够的，华为芯片到底该如何突围呢？ 其实答案华为也早就说过了。 2021年，华为轮值董事郭平在年度报告上，就说：将用面积和堆叠换性能，用不那么先进的工艺，让华为产品变得有竞争力。这个工艺就是3D堆叠技术，这是华为的短期策略，而在长期策略上，华为多次强调，要带领芯片产业的伙伴们，共同突围。 那么这个3D堆叠技术到底是啥？中国真的能突围吗？ 答案还真的有可能。 3D堆叠技术其实我科普过，也叫3D封装技术，并不是什么先进的技术，更不是华为独有的技术，英特尔和台积电，乃至国产芯片封装企业，都已经完成了相关布局。 它的原理就是通过设计组合，将原本单独的多枚芯片，重新封装在一起，组成一枚性能更高的芯片，属于芯片里面的封装环节。 它的原理虽然不复杂，但是前景非常大，几乎可以确定是芯片的下一个战场。 为了方便大家理解，这边简单科普下，大家都知道芯片分3个步骤，晶圆制造，光刻，和封装，其中难度最大的就是光刻，因为它需要攻克摩尔定律。 摩尔定律很早就科普过了，简单来说就是：芯片就那么大，植入的晶体管越多，研发成本和难度就越高，总有装不下的时候。 以前大家为了突破摩尔定律，就选择在光刻环节上下功夫，制造出了光刻机，用它就可以雕刻出体积非常小的晶体管。 一开始这种玩法还凑合，但是芯片到了5nm制程，难度直线上升，不仅晶体管高达上百亿颗，而且单个研发费用也高达5亿以上，很多企业都玩不动了，想要换赛道玩。 在芯片三大环节中，晶圆和光刻已经被玩得差不多了，芯片企业要么直接换材料，要么只能在封装这个环节上下功夫了，所以3D封装技术就成了大家为数不多的选择。 而3D封装和普通封装的区别，就像盖房子，在一块固定大小的土地上，你盖一层小平房，那房间的数量自然就有限了，但是你将它往高了盖，可以利用的空间就多了起来，在芯片上也是一样，能植入的晶体管就更多，性能也就越好。 那么这种方法可靠吗？ 事实上确实可以，利用封装上，提高芯片性能，已经有先例了。 苹果M1 Ultra就是如此，它是由两块M1 max芯片封装在一起，其实就是水平拼接。 它同样是5nm芯片，但是却拥有20 核中央处理器，性能比市面上的16核高出90%，如果继续拼接的话，性能还可以再次提升。 当然，它的劣势也很明显，水平拼接，会导致芯片的面积变大，和同类型芯片相比，M1 Ultra面积要大4倍左右，所以这枚芯片没办法用在手机上，只能作为电脑的处理器。 而华为则不同，它是要解决手机的芯片问题，所以研究的是竖向堆叠，也就是3D堆叠技术了， 它不仅要考虑如何连接的问题，还要考虑架构、发热、性能等问题，不过不用担心，华为已经申请了几项相关专利。 如果能够顺利研发出3D堆叠技术，的确能在一定程度上，提高华为芯片的性能。 但是存在的问题也很明显，这个技术毕竟不是华为独家的，华为可以设计，苹果、高通、三星也可以设计，所以只能弥补华为的缺失问题，而不能弥补差距问题。 那么问题来了，既然不是华为独家拥有，那么为啥华为还这么重视3D堆叠技术？ 其实这是芯片发展的方向，和中国芯片产业的机遇。 目前市面上，研究出完成3D封装技术布局的有台积电（3D-Fabric）、英特尔（Foveros）、长电（ XDFOI）等等，其中英特尔的Foveros属于比较早期研究3D封装技术的，而台积电胜在整体性，至于长电则在封装领域比较强势，三者各有优势。 看到这边，很多小伙伴可能反应过来了，我们技术并没有占优势啊，那么为啥还说3D封装是华为的机会呢？ 我们来了解一下封测产业的现状就知道了。 芯片产业链包括了晶圆、光刻、封装以及设计四大环节，但是大家很少知道，中国除了光刻领域落后比较多外，其他环节并没有被拉开太大的差距。 而且老美在芯片上的优势，其实是吃了先发优势的红利，由于光刻环节涉及到光源、原材料、光刻机设备等领域，技术门槛比较高，所以起步早的国家，跑得就比较快，而且他们设置了专利技术等壁垒，导致我们追赶的难度非常大。 但是由于摩尔定律的存在，西方在光刻这个环节，快走到头了，3nm制程的芯片迟迟没有量产，所以大家就把赛道换成了设计和封装领域，希望在这两个领域重新开始。 但是在设计与封装环节中，中国可不怂其他人。 我们先说封装吧，国外的封装发展虽然早于中国10年左右，但是封装领域技术门槛相对较低，所以中国以非常快的速度追了上来。 以中国芯片封测巨头长电科技为例，在2010年刚进入时，长电就闯进了全球封测代工厂的前十名，到了2016年，已经跻身全球前三，现在依旧排名第三，未来还有望再进一步。 除了长电科技外，中国大陆同期发展起来的还有通富微电、华天科技，共同组成国产封测三巨头 在2021年，全球封测前十名里，中国大陆和中国台湾几乎霸榜了，而且国产三巨头全部都挤进前六。 也就是说，中国封测环节并没有光刻环节那样落后很多，甚至在某些地方还有优势，加上3D封装技术还是起步阶段，属于全新赛道，没有过多的专利壁垒限制，中国赶超的机会非常大。 比如上面说的长电科技， 它在去年7月7日就正式推出了多维封装技术，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装的方案，华天和通富也布局了3D生产线。 也就是说：国产3D封装正在跑步进场，和其他企业可能有差距，但是远没有光刻那么大。 而封装其实还和设计有关系，因为芯片的类型有很多种，比如CPU、GPU、ISP芯片等等，不同芯片组合，可以发挥出不同的功能，而且未来的封装难度也会越来越高。 英特尔中国研究院院长，宋继强是这样评价的：封装集成设计是集器件、设计、软件算法等，为一体的综合技术，在10年间提高了100倍。 而软件和芯片设计，恰恰是中国比较在行的，不仅有华为海思，还有阿里平头哥、紫光展锐等企业，甚至小米OV都在跑步入场，国产芯片设计大有可为 所以我才说：3D封装，可能是华为的机会，也可能是中国赶超芯片先进水平的机会。 芯片技术的争夺，就像是一场越野长跑，而芯片制造的四个环节就像四个赛道，前半程是以晶圆，光刻为主的障碍物，后半段以设计，封装为主。 西方国家擅长制造障碍物，不仅先出发一步还喜欢搞小动作，中国追的是辛苦一点。而现在换到了不同赛道上，那么中国，只要再努力下，未必不能连落后的地段也一起追上。 当然我们也希望到那个时候，华为和中国都能实现涅槃重生。 好了，我是熊猫，感谢你的观看和支持，我们下期见！