华为既是全球出货量排在前三的智能手机厂商,也是数一数二的通信设备制造商,尤其是近两年在海思自研芯片上所取得的重大进步,让华为的核心竞争力更加稳固变强。
7月30日,美国高通公司对外宣布和华为正式达成了新的专利合作协议,但并未公布其具体内容,却表示华为将为向高通支付大约18亿美元。与此同时,高通和华为之间此前的专利许可纠纷也如愿化解,双方关系正式有所缓和。
这其实与高通和苹果之间的和解极为类似。在去年,高通和苹果也签订了类似专利协议和解,苹果公司为此向高通支付了高达45亿美元的巨额代价,前者也如愿可以在今年的iPhone12系列上顺利搭载高通5G基带芯片。
对比苹果公司的45亿美元,华为的18亿显然要少了很多。这很可能是与华为在5G网络专利技术标准的积累优势有关。高通作为拥有3G、4G等网络技术众多核心技术专利标准的厂商,几乎没有任何一家智能手机厂商能够摆脱高通的"魔爪"。
对于高通和华为之间的和解,高通方面表示:"与华为签署协议后,我们现在进入一个了与各大手机OEM签订多年授权协议的时期。"而对于华为来说,则意味着高通在未来有可能成为华为5G芯片供应商,华为一些高端
手机芯片上的问题将可以得到解决。
不过,就当下来看,即便华为和高通正式和解,并付出了18亿美元的代价,但仍被禁止购买高通芯片,高通对此也无能为力。据了解,这18亿美元是华为用于支付此前未支付的专利许可费,并且也高通也恢复了支付无线技术的许可费用。
这些改变对于现在的华为来说,一样解决了大问题。目前华为的处境十分艰难,很多关键技术和芯片零部件遭受到了严重封锁,所以能够和高通达成和解,显然可以稍微缓解华为的部分压力。
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