文/JING 审核/子扬 校正/知秋

知名统计机构CINNO Research，于近日公布2021年中国智能手机市场SOC销量数据。其中，联发科凭借1.1亿的出货成绩，击败高通、夺得第一。相比2020年同期，联发科SOC销量增长42.5%，是主流手机SOC设计厂商中成长最快的企业。 与之形成鲜明对比的是华为，芯片出货量同比下滑68.8%，由第二位置跌至第四位置。 众所周知，华为芯片在2020年9月就已正式停产。2021年出货的3000多万手机SOC，基本都是库存。在四面楚歌的背景下，华为守住第四位置并不容易。 不过，结合当前情况来看，第四并不是华为芯片业务最差的结果，华为芯片冬天要比想象中更寒冷。 笔者认为，今年华为芯片出货量将持续下滑，并且速度会越来越快。通过2021年华为新机配置可以看出，麒麟芯片已经没有多少储备，今年将彻底用完。 而随着华为芯片销声匿迹，海思部门的市场影响力，会持续下跌，其在芯片产业的地位将被其他厂商取代。未来即便能重新打入供应链，也需要耗费相当长的时间。 不仅如此，华为芯片还面临着其他问题。即便华为能与台积电建立合作关系，并且重新取得台积电第二大客户地位，但考虑到华为芯片技术停滞了几年时间，可以预见，华为产品竞争力必然不如高通、联发科出色。 其实，华为麒麟9000芯片就曾因此吃过亏。该芯片并没有采用ARM最新一代CPU内核，因此性能表现并不是很惊艳。 另外，在芯片设计方面，华为海思也遇到了瓶颈。受不可抗力影响，华为与多家美国厂商断开合作关系，其中就包括一些专门开发芯片设计软件的公司。断开合作后，华为将无法继续使用美国企业最新开发的芯片设计软件。 在技术不断迭代，华为停滞不前的情况下，华为与顶尖芯片企业的差距将越来越大。 华为芯片所遇到的问题并非是华为一家企业能解决，华为芯片想要挺过寒冬，尽早迎来春天，需要我国半导体产业链三军用命才行。 在半导体设备生产领域，华为需要国内厂商提供更加先进的设备支持，解决我国专业半导体设备受制于人的难题，为华为生产先进芯片创造条件。 而在半导体芯片设计工具领域，国内厂商同样需要站出来。只有在EDA工具领域打破海外企业垄断，华为这类芯片设计公司才有持续进步的空间，否则我国芯片命脉将一直被海外企业握在手中。 综合来看，华为芯片面临着内忧外患的问题。内忧是自身能力有限，国内厂商暂时无法为华为提供太多帮助，外患是海外势力的针对，处处给华为设置发展阻碍。 不过，华为也在努力攻克上述难题。过去三年，华为旗下哈勃投资公司投了数十家芯片企业，其中不乏有从事芯片设计软件开发和半导体设备制造的公司。另外，华为自家芯片工厂也在积极建设。华为高管也不止一次在公开场合承诺，不会放弃芯片研发。 结合我国半导体产业规模持续扩大，国产替代呼声越来越高的实际情况来看，华为芯片的难题并不是绝对无法解决。 按照华为余承东给出的信息，华为手机将在2023年上演王者归来，届时华为芯片必然会让人刮目相看。 在你看来，华为芯片业务能否在未来一两年迎来转机？