目录： 1 “四个好消息”看华为！ 2 美国众议院联名抗议闻泰收购英国最大芯片厂 3 台积电公开宣布决定，这让我闻到了“垄断”的味道 4 台积电启动2nm晶圆厂建设，预计2025年量产 5 京瓷(KYOCERA)4月20日宣布，将投资625亿日元扩建半导体零部件工厂

1 “四个好消息”看华为！ 芯片规则被修改已4年有余，高通、三星、联发科、台积电等先后不能自由出货，这给华为带来了一定的影响。 一方面是华为在部分元器件和服务方面需要进口，另外一方面是华为自研的海思芯片都是交给台积电代工生产制造。 但上述企业不能自由出货后，华为在服务、芯片等方面就遇到了一些问题。 例如，无法获得GMS服务授权，华为海外手机业务受损；由于缺少芯片等元器件，华为新机上市数量明显减少。 所以华为任正非就发出了“向上捅破天向下扎到根”的呼吁，而华为也自研了鸿蒙OS、HMS服务，并全面进入芯片以及智能联网汽车等领域内。 乌云将散去，华为就要沐浴阳光了 经过多年的努力，进入2022年后，华为的情况明显发生了好转，在2021年业绩发布会上，孟晚舟都明确表示华为或许已经超过黑障区。 最主要的是，多个方面的消息和华为动作，都证明着乌云将散去，华为就要沐浴阳光了。 首先，华为5G业务明显好转。 进入2022年后，华为面临的5G外部环境明显发生了变化，因为英已经正式承认华为5G设备和技术是安全的，并决定延迟6个月拆除华为5G设备等。 另外，美中小运营商方面也传来了消息，19亿美元的补贴远远不够，拆除华为电信设备几乎都没有任何实质性动作。 再加上，华为也获得了多个5G新订单，分别来自巴西、土耳其、沙特等，主要都是5G智慧城市和5G网络。 最主要的是，数据显示，华为2021年在全球电信市场的份额仍是全球第一，明显领先于爱立信等厂商。 其次，华为芯片已经有办法了。 台积电不能自由出货后，华为一直都在想办法解决芯片问题，不仅提升了海思等级，还大力投资国内芯片产业链。 如今，在芯片上，华为已经有办法了。 据悉，华为已经明确表示要在未来采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺让华为产品也有竞争力。 关键是，在堆叠芯片上，华为已经公布了多项专利技术，主要是如何打造堆叠芯片和降低堆叠芯片的制造成本等。 当然，华为选择堆叠这条路，一方面是能够快速解决高性能芯片的问题，另外一方面是堆叠芯片频繁出现，英特尔、英伟达、苹果等都已经采用，时机也成熟了。 第三，华为开始广产粮。 进入2022年后，一切都开始变化，华为很多动作都朝向一个方向——广产粮。对华为而言，广产粮，才能够更好地进行全面打破。 例如，华为先后成立了15个军团，采用灵活的战术，就是为了华为在更多细分领域内成为第一，从而获得更多收入。 另外，任正非还签署新文件，强调了华为在5G、WiFi、光通讯等领域内掌握了一定有价值的专利包和话语权，不能为了收专利费而收，专利收费更不能太低。 从任正非表态就能够看出来，华为要通过5G等专利获得更多营收。 最后，华为消费者业务变成华为终端业务。 过去，华为消费者业务给华为贡献一半的营收，尤其手机等业务。如今，华为在消费者业务的基础上，正式进入商用领域内，消费者业务也升级成为终端业务。 这意味着华为正在开辟更广大的市场，通过笔记本、PC、智慧屏等商用设备获得更多营收。 用余承东的话说就是，华为积累大量的经验，全面进入商用领域，也将一如既往地提升超高品质的产品和服务。 也正是因为如此，才说乌云将散去，华为就要沐浴阳光了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。（电子半导体行业动态）
2 美国众议院联名抗议闻泰收购英国最大芯片厂 4月22日，美国众议院9名议员联名抗议英国将其最大的芯片厂——纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，简称NWF）出售给中国企业闻泰科技，后者曾收购了安世半导体。
在9名议员写给拜登的信中提到，“英国是美国的重要盟友，我们希望它决定改变方向，确保两国的长期利益符合中国无法控制关键供应链的任何目的，例如半导体，尤其是当它们位于盟国领土时。不反对这项交易会给我们的朋友和敌人带来灾难性的信息，我们期待以任何可能的方式支持这些努力。”
信中议员们还强调，必须采取“紧急行动”以防止英国出售NWF。如果英国不停止出售，将重新考虑英国在美国外国投资委员会中“白名单”的地位。
另外，他们还要求拜登限制纽波特工厂使用任何美国技术或软件。
图：NWF俯瞰
NWF是英国仅存的，且是最大的先进半导体工厂。该晶圆厂最早建立于1982年，最初被命名为INMOS。目前的产能超过每月35,000片（200毫米晶圆），制法涵盖了减薄法MOSFETs和沟槽IGBTs等，用于制造CMOS，模拟及化合半导体部件等。
去年7月5日，闻泰科技发布公告，宣布旗下全资子公司安世半导体已与英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。本次交易完成后，安世半导体将持有NEPTUNE 100%股权，并通过NEPTUNE持有纽波特工厂100%权益。
此前，英国官员曾试图以所谓“国家安全”问题为由推动英国政府审查此交易，但英国政府已经批准了这笔交易，据称这笔交易价值约6300万英镑。
闻泰科技若成功收购NWF，闻泰科技的业务将具有覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试整个产业链，加上光学器件（摄像头）、手机、平板、笔电、IoT（物联网）、汽车电子等研发和制造的完整闭环。（芯头条）


3 台积电公开宣布决定，这让我闻到了“垄断”的味道 自从缺芯问题发生以来，台积电就连续数次涨价，因为没有更多的选择，客户只能接受。而台积电在未来几年内还会持续投入产能，甚至打算加钱购入半导体设备。 即便是在缺芯风波中，台积电也依然屡次创下营收新高，就是因为台积电不断拉高芯片代工。
然而台积电公开宣布决定，称即便经济低迷也没有降价的计划。台积电哪来的底气？台积电市场优势集中，是好是坏？ 台积电宣布决定，事关芯片代工定价 台积电对芯片制造产业是极其重要的，可以这么说，全世界最先进的芯片处理器一定是出自台积电之手。通过台积电的芯片代工，各大芯片设计厂商纷纷将产品落地，并推广到全世界。
在全球缺芯的背景下，涌入台积电生产线的订单越来越多，5nm生产线都已经爆单了。为了加大芯片产能，台积电必须投入更多的资源，而这样一来，芯片制造成本也就上去了。 于是台积电先是取消了客户3%左右的代工优惠，相当于变相涨价了，然后又是提高了各类纳米制程的代工报价。全面涨价幅度为7%到20%。
而且随着台积电打算加钱购入半导体设备，一旦加钱购买的设备入手，台积电还有可能进一步提高芯片代工价格。
台积电显然不会自己承担额外的代工成本，如果只是一次两次涨价倒还能理解，可台积电不但没有停止涨价的趋势，对芯片代工定价也没有妥协。
据台积电总裁魏哲家在财报会议上表示，即使是经济低迷时期也没有降价的计划。另外魏哲家还重点提到，预计保持定价优势。 简单概括台积电的思想中心就是对芯片代工不会降低，而且还将保持定价优势。
要是台积电说是价格优势，或许可以理解为台积电在多个竞争对手中有更实惠的代工价格，便于吸引客户下单。
但台积电使用的词语是“定价”，那差距就很大了。这说明台积电在多个竞争对手当中，定价会是最高的。这个优势仅仅针对台积电自己，而不是客户。 台积电哪来的底气？ 台积电公开宣布不会降低芯片代工定价的决定，经济低迷也没有降价的计划。那么台积电哪来的底气呢？
但凡是设计出中高端芯片的企业，基本上都会找台积电代工合作。尤其是7nm及以下的工艺技术，虽然也有三星掌握对标的工艺，但在良品率和产能方面，台积电是领先三星的。所以对那些追求最好，最先进的芯片厂商来说，首选只能是台积电。
唯一能跟得上台积电芯片生产制造节奏的三星，也频繁在4nm，3nm芯片良品率方面掉链子。 据爆料，三星4nm芯片良品率只有35%左右，因为不满三星的良品率，高通已经将下一代的骁龙8Gen1 plus订单交给台积电生产了，还有英伟达的5nm图形处理器芯片也交由台积电负责代工。
客户的转单无疑透露出对三星4nm工艺的不信任。而到了3nm，情况也没有好转。
有消息显示，三星3nm GAA芯片试产良率只有20%，因为良率过低的问题，三星仅仅打算先为自家的芯片提供生产制造。 这种良品率很难吸引客户下单，如果高通有3nm芯片代工需求，恐怕只能找台积电了。关键在于，台积电已经有英特尔，苹果这两家3nm制程客户了，要是再加上高通，全球一大半以上的3nm芯片市场都会集中在台积电手中。
除去客户优势，台积电作为ASML的大股东，持有全球一半以上的EUV光刻机，这给台积电提供了大量芯片产能。总的来看，台积电和三星相比，工艺技术、客户资源、EUV光刻机数量等等都处于领先，这些就是台积电不会对芯片定价妥协的底气。 台积电市场优势集中，是好是坏？ 台积电现在表现出来的种种迹象，无不透露市场经营者集中，大量的市场优势倾向于台积电，这让我闻到了“垄断”的味道。
即便在缺芯背景下，即便失去了第二大客户订单，台积电也连续11年突破营收新高。台积电今年第一季度综合营收高达175.7 亿美元，同比增长35.5%。台积电预计今年的年度营收会实现25% 到 29%的同比增长。 对此，台积电市场优势集中，是好是坏呢？很显然，如果台积电持续保持芯片代工顶点报价，对客户、消费者、市场供应链等等都不是件好事。
台积电一方涨价会引发连锁反应，寻求芯片代工的厂商也不太可能独自承受台积电的涨价，最终会抬高商品价格，让消费者承受。
所以任何的市场优势集中，大搞垄断旗帜都不是件好事。在这关键时刻，才体现出三星不停追赶台积电有多么重要。 写在最后 台积电一家公司就足以撼动全球芯片制造产业，几十年来积累的技术优势，让台积电充分掌握芯片代工定价权。是否涨价，降价完全由台积电说了算。
事情究竟是好是坏一目了然，就看这场缺芯风波结束后，供应链价格秩序恢复稳定，台积电又会作何表现。（电子半导体行业动态）


4 台积电启动2nm晶圆厂建设，预计2025年量产 4月21日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。 4月21日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。 竹科管理局局长王永壮20日表示，竹科管理局已将部分用地租予台积电，台积电将可展开整地作业，估计最晚将于6月取得所有用地。另外，世界先进评估兴建12吋厂且有意进驻铜锣园区设厂，王永壮表示待环差案通过将进行用地分配。 王永壮表示，竹科宝山二期扩建计划进展顺利，经过几十次沟通，已有超过九成的地主同意价购征收，新竹县政府将于4月底公告征收，估计最晚将于6月取得所有用地。同时，管理局3月已将部分用地租予台积电，台积电可以展开整地作业。 台积电此前已确定将在竹科宝山二期兴建Fab 20超大型晶圆厂，未来在此生产2nm。 设备业者指出，台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。台积电2nm制程将采用纳米层片（Nanosheet）的环绕闸极（GAA）晶体管架构，技术开发进度符合预期。 台积电2nm之后的更先进制程将进入埃米（angstorm）时代，业界预期，台积电后续将推进到18埃米（1.8nm），但尚未决定设厂地点。设备业者评估，台积电2nm需求强度若优于预期，竹科用地不足，将可能转赴台中建立2nm及18埃米等先进制程晶圆厂，中科二期用地已纳入考虑。 台积电去年进入2nm N2制程技术的开发阶段，着重于测试载具设计与实作、光罩制作及硅试产等，主要进展在于提升基础制程设定、晶体管与导线性能。在光刻技术部份，台积电研发组织藉由提升晶圆良率达到可靠影像以支持3nm试产，并提升极紫外光（EUV）的应用、降低材料缺陷与增进平坦化的能力，以支持2nm技术的开发。（电子半导体行业动态）
5 京瓷(KYOCERA)4月20日宣布，将投资625亿日元扩建半导体零部件工厂 京瓷将在厂区内建设新厂房，计划2023年10月投入使用。将扩建的鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一。生产保护半导体等电路的封装零部件。京瓷的优势是使用树脂和陶瓷的封装。树脂封装方面。京瓷正在鹿儿岛、京都和越南生产封装等，半导体相关零部件2020财年(截至2021年3月)的销售额为2635亿日元。通过建设新厂房，把产能提高1成左右。（全球君）
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