作为与联想同时期的企业，华为虽然没有中科院这样的资源背景，也没有各种各样的红利扶持，但在任正非的带领下，凭借着年复一年的巨大研发投入和对核心技术的不断追求，在三十年后的今天，成为了民族企业的脊梁。 据公开资料显示，华为近十年的研发投入累计超过了8700亿元，遥遥领先于其他所有国产厂商。得益于此，在5G通信、芯片设计、人工智能、云计算等诸多关键领域，华为都达到了全球最顶尖的水准，以一己之力单挑高通、苹果等一众美科技巨头也丝毫不落下风。 然而，华为等中企散发出的耀眼光芒，却让自诩为科技霸主的老美倍感不适。按照公平竞争的原则，老美若想巩固自身在科技领域的领先地位，就该在核心技术方面快马加鞭地进行追赶，可恰恰相反，它却采取霸凌手段，直接修改规则，妄图以阻碍我们进步的方式，让它自己重回领跑的位置。 为了让华为屈膝，老美在近几年时间里展开了多轮毫无底线的制裁，不仅以长臂管辖的方式拘禁了孟晚舟，用父女亲情来逼迫任正非妥协；而且构陷华为5G不安全，煽动其他地区一起禁用华为技术设备；甚至还唆使谷歌、高通、台积电等企业，在操作系统和芯片这两个关键领域对华为实施断供。 这连番大棒确实让华为有些吃不消，5G订单先后被诺基亚和爱立信超越，手机业务几乎腰斩，流失的份额被苹果收入囊中，就连海思设计的高端麒麟芯片也被迫停留在了图纸上而无法商用。 对此，任正非坦言：老美不是想打疼华为，是想把华为打死。 但令人振奋的是，即便如此艰难，华为也并未妥协，而是迅速调整业务重心，针对各项“卡脖子”问题制定了自力更生的“南泥湾计划”，并广泛投资国内半导体公司，缺什么就造什么！ 两年时间过去了，华为不仅有质量地活了下来，而且在与老美博弈中取得了多次堪称阶段性的胜利。 在2021年6月份，华为研发的鸿蒙系统正式上线，一举摆脱了对谷歌安卓的依赖，央媒更是赞其为有望打破国外垄断的国产操作系统。在2021年9月份，结合国家的援手，被老美拘禁在温哥华三年之久的孟晚舟，也成功回到了祖国的怀抱。 正如孟晚舟在前不久华为年度业绩公开会上的发言：华为已穿过了“黑障区”，黎明即将到来。 对现阶段人员齐整的华为来说，目前最大的困境，或许只剩麒麟芯片的供应问题了，只要突破了美芯制造的这层封锁，就几乎再无短板。 华为郭平此前在接受媒体采访时表示，未来将会采用多核结构，用面积来换取芯片性能的提升，以不是那么先进的工艺制程，让华为产品重具竞争力。只不过从沙子到芯片，解决整个半导体问题，是一个复杂漫长的投入工程，需要有耐心。 由此不难看出，华为在芯片问题上已经确定了发展方向，以华为要么不做、要么就做最好的业务风格，完全可以相信，攻克麒麟芯片的供应难题，只是时间问题而已。 没想到的是，该来的终于来了。近日，华为正式宣布了一项重磅消息，事关麒麟芯片的未来，这次，华为的天估计真的要亮了。 据悉，在5月6日，华为公布了一项新的芯片堆叠技术专利。不同于以往，该专利主要应用方向是，如何解决多个副芯片堆叠单元可靠的键合，以更适合的方式在同一主芯片堆叠单元上的问题。 根据该专利资料可知，主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。而副芯片堆叠单元，则具有绝缘且间隔设置的多个微凸点。 简单来说，对比苹果由两颗M1 Max芯片封装起来的性能更高的M1 Ultra芯片，华为通过该项专利技术所打造出的堆叠芯片，其综合性能可能要比苹果的封装芯片高出不少。这非常符合华为的风格：要么不做，要么就做最好！ 要知道，华为公布上一个的芯片叠加专利，已经解决了采用硅通孔技术而引发的成本过高问题。而结合此次公布的新专利，基本意味着多核结构芯片的研发工作即将迎来尾声，而许久都未能开工生产的麒麟系列芯片，也或将随之而步入正轨。 对此，老美估计也是始料未及。因为即便没有台积电、三星等企业的代工，以目前我国现有的14nm、N 1等芯片工艺制程，也足以满足华多核芯片结构的生产需求。 老美怎么也想不到，对付东芝和阿尔斯通的那套，在中国企业华为面前会失效。更不会想到，一个科技强国以举国之力对华为这样一个民营企业实施打压，非但没能得逞，反而还让华为打通了去美化的供应渠道，变的更加强大。 更关键的是，以出口为主的美半导体市场深受芯片断供的反噬之痛，不仅因此损失了上千亿美元，而且还在全球芯片市场中失去了信誉，无异于是“搬起石头砸自己的脚”。