来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 昨夜晚间，处于风口浪尖的华为终于发布了他们的新一代手机旗舰P50。 和以往华为发布会在开始就迫不及待地想介绍他们全新的Kirin芯片不一样，在这一代产品中，余承东直到发布会最后阶段才披露，华为P50采用的是Kirin 9000芯片，同时还提供了基于骁龙888打造的版本。 需要强调一下的是，华为基于骁龙888打造的P50仅仅是支持4G。由此可见，华为仅仅是拿到了高通的4G License。同时，华为kirin 9000的存货已经无多了。 对于华为来说，这次的发布会还意味着，那就是在美国屡次升级的打压下。他们凭借Kirin芯片打造备受欢迎旗舰的时代，从目前看来，是一去不复返了。 据华为内部介绍，华为无线终端芯片要从2003年说起。那时,公司决定研发用于WCDMA(宽带码分多址)的手机芯片——代号是梅里。可惜这个项目不太成功。2007年中,公司正式定布停掉梅里项目。时任海思总裁徐直军表示,尽管梅里这个项目不做了,无线终端芯片领域还有更多挑战值得攻克,鼓励大家坚持下去。他说：“我们华为就是'傻傻地投'。" 梅里这款产品虽然最终没能成功商用,但给团队积累了最为珍贵的产品经验与教训,更重要的是培养了一批人。梅里项目的结柬其实是一个全新的开始,公司决定兵分三路在3G Modem(调制解调器)和AP(应用处理器)处理器领域分别积蓄力量，另一方面也开始了4G LTE新技术的预研和探索。 于是三个团队分别重新踏上征途。王劲和King带领团队开始3G Modem(含2G)研发,Jerry则带领梅里团队的一部分核心力量,在高端AP领域继续探索;第三个团队则专攻4G LTE方向。 后来，华为在发展的过程中，一边推动基带的研究发展，也一边推动AP的前进。 在历经K3V1的小规模出货,到K3V2,支撑华为D1、P6、G710、Mate、D2,P1、Dl XL等手机产品以及平板、电视盒子和电子相框等大规模出货,华为奠定了关键技术基础,并摸索和积累了一系列产品研发和量产的方法学,在市场上初步打开局面。 终于，到2014年的麒麟920之后，华为手机芯片终成正果。他们基于这个芯片打造的mate 7也全球热卖，自此开启了华为在手机芯片和手机市场一路高歌的时代。也就是从这款手机开始，华为的旗舰手机就再也没有用过初Kirin以外的芯片，公司随后也推出了高中低等多系列的芯片，掌控自己手机的命运。 根据相关数据统计，在巅峰时期，华为一年手机的出货量达到了数亿台，占据全球第二市场份额，仅次于三星。华为在随后几年发布的手机芯片旗舰，也屡次刷新大家对中国芯片能力的印象。 但这一切到2019年戛然而止。 2019年5月15日，美国商务部表示，将把华为及70家关联企业列入“实体清单”。今后如果没有美国政府的批准，华为将无法向美国企业购买元器件。之后美国又多次升级尽量，最后就有了最为悲壮的一幕。 在去年八月举办的中国信息化百人会2020年峰会上，余承东坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。” 华为的手机份额也逐渐下滑，并最终由世界前二，变成了other。并最终导致了荣耀品牌的出售。 综上所述，华为P50的发布，尤其是骁龙888 4G版本的P50的发布，在当下更显华为的悲壮。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第2751内容，欢迎关注。 晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜MLCC｜英伟达｜模拟芯片