在智能手机行业，能够掌握自研芯片的厂商寥寥可数，只有几家头部厂商具备这样的实力，而华为便是其中之一，其能够研制出各类关键芯片，并应用在自家设备上。 华为自研的海思麒麟芯片就是消费者认可的产品，凭借优良的性能和稳定的表现，也成功地让华为在全球高端市场上立稳了脚跟。 而且华为还在其它领域做出了非常优秀的芯片，包括凌霄芯片、巴龙芯片等，凌霄芯片、巴龙芯片主要用在路由器等设备上，巴龙芯片则用在手机和通讯基站等设备上。 但华为自研的海思芯片，绝大多数都是交给台积电代工的，像极为先进的麒麟9000芯片就是采用的台积电5nm工艺，可随着美方修改芯片规则，华为海思芯片也遇到了众多难题。 由于台积电不能自由出货，余承东此前就表示，麒麟9000将成为华为芯片的绝版，同时余承东还提到，华为没有进入芯片制造领域是错误的。 过去华为相信全球分工合作是最稳妥的方案，不仅能推动技术升级，也能更高效、更节省成本，但现实却被无情地打脸了。 所以在这样的背景下，华为方面也就宣布了将要全面进入半导体领域的计划，并且华为创始人任正非更是直言要“向上捅破天，向下扎到根”，支持海思人攀登珠峰。 可见华为的态度已经很明确了，即便再难也不会放弃自研芯片，为了全面实现半导体产业链自主掌控，华为还有这样两个变化。 一个是2021年营收和市场份额双双下滑的前提下，华为的研发支出却提升了许多，累计研发投入高达1427亿元，占全年销售收入的22.4%。 另一个是任正非还决定，未来每年都要将华为营收的20%拿出来用于研发投入，而这个变化最主要的方向就是去支持海思等半导体业务的全面突破。 所以在过去一段时间里，我们看到华为在芯片领域取得的诸多突破，包括屏幕驱动芯片、汽车芯片等产品，都已经正式亮相了，同时华为还基于开源架构RISC-V研发了电视芯片。 今年下半年即将发布的Mate 50系列旗舰，还有望用上华为自研的独立NPU芯片，这颗芯片将能够大幅提升手机的成像能力，进一步提升华为手机的影像实力，而此前NPU芯片都是集成在SoC上的。 不过对于华为的这一系列变化，外界更关注的还是关于自产芯片的路线，毕竟没有台积电先进工艺代工，华为先进芯片也是无法生产出来的。 但对于自产芯片路线，华为方面也多次表态，明确提到没有自建芯片生产线的计划，但华为会借助国内芯片产业链的能力，以生产出非美技术的芯片。 同时华为还表示，未来几年内必然会出现非美技术的芯片产业链，到那时华为的芯片困扰也将迎刃而解。 对于华为的正式表态，有外媒也进行了点评，相信华为终将会不受影响。理由很简单，华为近期释放的众多信号，已经进一步证实了华为将不受影响的事实。 首先是华为在过去一年里，华为通过成立的哈勃投资公司，累计投资了超过70笔，被投企业超过60家，覆盖半导体材料、射频芯片、光电芯片等诸多领域，以实现全面突破。 其次是华为对外公布了堆叠芯片专利，按照华为海思未来的设计路线，采用多核结构的芯片设计方案，将是主要方向。 华为海思芯片的方向很明确，就是要通过面积换性能、堆叠换性能的方案，弥补大陆半导体产业链相对落后的问题，新的方案即便是相对落后的工艺，也能生产出领先的芯片。 正是综合以上众多消息，才有了外媒认为华为将不受影响的一幕，因为随着华为掌握的技术越来越多，推出非美技术的先进芯片也只是时间问题。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。