在去年的财报会议上，华为高管徐直军对外坦诚，华为在制裁的压力下经营遇到了很大的困难，而那句“希望明年还能发布财报”至今也让人记忆犹新。 的确，就去年的外部环境而言，华为行进的相当困难，不仅要面临5G和手机业务的全线溃败，还要腾出手来帮助远在海外的孟晚舟女士。虽然任正非数次表态说华为不会就企业利益做妥协，可是孟晚舟毕竟是她的孩子，作为一个父亲，他内心也很担忧女儿的安全。
好在经过多方努力，孟晚舟女士回到了祖国的怀抱，重新回到华为担任重要职位。就在不久前，随着华为财报会议的召开，孟晚舟女士也终于罕见露面了，并且还对外公布了华为当年的总体经营状况。 在这份财报当中，有几个点值得注意。首先在总体营收上，今年6368亿的营收跟往年的8000亿实在没法比，相当于下滑超过28%。其次，在净利润方面实现1137亿的营收着实让人有些意外。要知道，这个数据比去年增长超过7成，而今在总营收减少的情况下，还能创造如此高的利润增长点，确实令人佩服。 另外，在研发投入方面，华为依然没有令人失望。将年度总营收22%的比重共计1427亿全部给予了研发板块，不仅创造了历史新高，而且将一众对手全部甩下，十年投入超过8400亿的企业，国内恐怕只有华为才有这个实力。 值得一提的是，与孟晚舟一同出席会议的还有高管郭平，相对于华为营收方面的消息，郭平的高调发声更容易让人振奋，因为根据郭平所言，华为似乎在芯片的获取上发现了一些潜在的渠道。他表示说：用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。 我们都知道，现在芯片的性能对于工艺的依赖非常大，台积电和三星之所以能在尖端芯片上领先全球，不仅仅是因为有EUV光刻机做基础，能让更多的晶体管被嵌入窄小的芯片表面，才是二者订单源源不断的核心所在。只不过受困于技术的限制，华为的芯片设计无法生产，因此华为只能另寻他路。 这样一来，就需要体会郭平话中的重点，如何用面积和堆叠去换取性能上的优越？其实稍微敏感一些的朋友应该已经有所顿悟，这样的描述不就是在说苹果吗。去年的苹果新品发布，除了手机性能备受关注以外，苹果的M1 Ultra芯片也是一大看点，据了解苹果这块芯片的制造理念，就是通过对两片M1 MAX芯片以堆叠的方式完成的。 看到芯片问题有了初步的解决方案，不少网友开始兴奋，更有不少网友认为这是华为好不容易才从苹果身上找到的“突破口”。客观一些讲，苹果的技术确实强，但在芯片上它未必能压华为一头。事实上早在去年华为就曾公开过这种芯片叠加技术，时间上比苹果更早，只是当时外界普遍认为这种1 1的方式会产生更大的能耗，甚至还会影响芯片的散热和厚度，不被看好是未来的发展主流。 可现如今，随着华为高管层面的表态，堆叠技术的可行性得到了正式确认。再加上苹果方面已经率先做出了尝试，华为未来完全可以按照这条道路发展，从而有效规避芯片制程方面的限制。别忘了，海思在这次会议过后已经被上调至最高级，没准华为方面早就开始有所谋划了。 那么在你看来，堆叠技术的出现，会不会让华为逆风翻盘呢？