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近两年来，“中国芯片比较落后”的说法盛传于网络，这种说法虽然刺痛了不少国人的心，但不可否认的是，这是个不争的事实，我们在传统硅基芯片确实落后发达国家很多！ 所谓的硅基芯片，就是一粒粒沙子经过提纯，形成单晶硅，然后切割成一个个非常薄的硅基晶圆片，然后在经过光刻、蚀刻、离子注入、封测等一些复杂的操作，这才能形成智能设备所需要的元器件。 任正非曾表示，我国拥有先进的芯片设计、制造、封测能力，但是，由于我们在芯片其他一些领域被卡了脖子，才无法造出国内企业发展所需的高端芯片。 在我们被“卡脖子”的领域里，美、日、欧掌握了所有关键技术，如美国的EDA芯片设计软件、日本的光刻胶、欧洲的光刻机、芯片设计构架。 由于《瓦森纳协定》的存在，这些国家禁止向我们出口关键技术，这也就造成了我国半导体行业落后的主要原因。 曾经，在国内企业还不能危及他国“科技霸权”、美方翻脸之前，我们多花点钱，便可以买到自己所需的元器件。然而，随着我国科技企业的崛起，美方等一些国家便开始对我国芯片领域进行出口管制，阻碍我国科技企业崛起的速度。 美方对我国高新科技企业的打压，让我们彻底明白了一个道理，“造不如买，买不如租”的这种思想是不切实际的，我们唯有掌握核心技术，发展方能持久。 2020年，国家出台了多项政策，对半导体企业进行倾斜，不但成立了芯片大学，还打造了国内最大的集成电路基地“东方芯港”，并且提出了在2025年底实现70％芯片自给率的目标。 在国家的大力扶持下，国内企业不辱使命，在短时间内打破多项技术壁垒，为中国半导体的崛起奠定了坚实的技术基础。 除此之外，“中国芯片联盟”也已成立了。 近日，据工信部公布的信息显示，华为牵头，国内90余家优质的半导体企业联手递交了成立“集成电路标准制定委员会”的申请。 对于“委员会”的成立，业内人士纷纷发表了自己的看法，表示一旦“委员会”正式成立，制定出国内集成电路的标准，将促使国内半导体行业进入高速发展期，有望在短时间内打破美方对我们的芯片封锁。 或许，华为为了庆祝该“委员会”的成立，正式公布了新的芯片专利。 2月2日，华为公布了一份名为“光计算芯片、系统及数据处理技术”的光计算芯片专利。 据华为公布信息显示，这种技术是利用光源阵列、第一凹面镜和调制器阵列，用于光信号的反射、捕捉和数据分析，将有效地提升芯片计算速度。 对于华为新芯片专利的公布，美科技界沸腾了，甚至有一位名为戴维斯的美国院士在社交平台上感慨道：华为科学家都不睡觉吗？ 这位院士发出这样的感慨，也在在情理之中，毕竟现在的华为处境非常艰难，不但要抗压，还要组建自己的芯片加工厂，而且还要为了走出芯片困境，攻克多项技术难关，这些，都是非常耗费心神的！ 对于华为新芯片专利的公布，国内网友也有话说，呼吁国内科技企业团结起来，打破国外的技术垄断，成为业内领导者，届时也遵循鲁迅的教导：“如果文明不够闻名，那就让野蛮足够野蛮；以流氓的方式对付流氓，以无赖的方式对付无赖”！ 网友说出这三十七个字，可见我们的心中积攒了多少的怒火！