点击关注，每天精彩不断！ 导读：关于海思芯片，华为正式宣布新消息，外媒：有出路了？ 众所周知，对于华为这样的科技巨头企业来说，半导体芯片的供应无疑是十分重要的；在国内其它科技企业都还没有意识到半导体芯片的重要性的时候，华为任正非就让芯片女王何庭波在华为公司内部成立了海思半导体芯片部门，并投入上千亿对芯片展开了研发；经过多年的努力，华为成功地研发出了海思麒麟处理器芯片，但好景不错，在华为快速发展的过程中却遭到了美国的打击和制裁，这也让华为的芯片成为了绝唱！ 华为损失惨重 在美国多次修改芯片规则后，不仅华为的海思麒麟芯片无法被生产出来，而且华为还无法从高通、台积电等芯片企业手中直接购买芯片；没有了芯片的供应，让华为智能手机业务的发展也遭到了很大的影响，现在华为智能手机业务已经跌出了国产手机销量的前五名；不过好在华为并没有放弃发展，还一直在努力地想办法突破！ 华为已经正式宣布新消息，外媒：被攻克了？ 在华为海思麒麟芯片发展的过程中，华为任正非就曾多次表示：对海思的盈利没有要求，而且就算是现在海思麒麟芯片无法生产出来，华为也不会放弃海思半导体，更不会裁员；为了保持海思半导体的发展，华为的付出也是巨大的，仅仅是支付这一部分人的工资都是一笔不小的开支；在华为的不断坚持之下，华为的好消息也已经传来，在华为的最新业绩发布会上，华为已经正式宣布了新消息！对此外媒也表示：有新得出路了吗？ 苹果验证了华为的想法 华为公司的高管郭平在华为业绩发布会上表示：华为接下来将会用芯片多核架构的方式来发展，并通过三个重构，用堆叠、面积来换性能，这样就算是不用先进的EUV光刻机和生产工艺技术，也能造出有竞争力的产品，不得不说华为的想法还是比较高明的，而华为也并不是第一个利用芯片重构、堆叠、面积来换性能的厂家，还有苹果公司也在使用这一技术！而苹果最新研发的M1 Ultra芯片也已经验证了华为的想法！ 苹果公司在芯片研发领域的实力也一直都是笔记强的，而苹果发布的M1 Ultra芯片就是用两颗 M1 Max通过先进的封装技术，从而让其连接在一起并实现性能的全新突破，而这和华为所提出的芯片堆叠技术不谋而合，从苹果的M1 Ultra芯片的表现来看，性能还是非常强悍的；有了芯片堆叠技术专利，那么华为只需要将两颗芯片通过封装技术连接在一起，那么就能实现性能的突破。这无疑也是接近现在没有EUV光刻机和先进芯片生产工艺技术的最好办法！ 华为正在另辟蹊径 有了苹果公司推出的M1 Ultra芯片，那么华为就完全有可能使用堆叠技术来研发新的芯片，而且在市场上也不会被人笑话，另外，还有中芯国际的N 1工艺的突破，如今，我们也算是另辟蹊径了，只要能将芯片堆叠技术应用得当，那么就完全有可能攻克芯片难题，而且就算是没有EUV光刻机，也能行，让我们一起期待吧！